- 首頁
- 華碩預(yù)告Intel新一代主板:CES 2025發(fā)布
在CES 2025展會(huì)上,Intel和AMD雙方都會(huì)發(fā)布新一代主流主板。
其中Intel的是B860、H810,LGA1851接口支持酷睿Ultra 200S系列;AMD的是B850、B840,AM5接口支持銳龍7000/8000G/9000系列。
華碩官方放出了Intel新主板的預(yù)告圖,圖中包括至少四款新品,PRIME大師系列、TUF Gaming電競特工和ROG STRIX猛禽系列,左下角應(yīng)該是一款I(lǐng)TX小板。
除了Intel,華碩稍早還放出了AMD的新主板預(yù)告圖,從圖上看,其中三款屬于ROG STRIX系列,一款屬于TUF GAMING系列;一款是ITX迷你小板,三款是mATX小板。
文章來源于:ECCN 原文鏈接
本站所有轉(zhuǎn)載文章系出于傳遞更多信息之目的,且明確注明來源,不希望被轉(zhuǎn)載的媒體或個(gè)人可與我們聯(lián)系,我們將立即進(jìn)行刪除處理。