12英寸晶圓廠在半導(dǎo)體制造中占據(jù)著重要地位，2024年年末之際，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體、天成先進(jìn)、燕東微電子、粵芯半導(dǎo)體、華虹無(wú)錫五條12英寸晶圓產(chǎn)線紛紛傳來(lái)投產(chǎn)動(dòng)態(tài)，另包括中芯國(guó)際、廣州增芯科技在內(nèi)的2條晶圓產(chǎn)線都有最新進(jìn)展，上述紛紛主要聚焦生產(chǎn)功率器件和高級(jí)邏輯芯片等。

2024年12月31日，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目舉行了隆重的通線儀式。據(jù)悉，該項(xiàng)目滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。

公開(kāi)資料顯示，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目坐落于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城，自2022年10月開(kāi)工以來(lái)，該項(xiàng)目歷經(jīng)兩年多的建設(shè)，終于在2024年12月31日順利實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，將成為廣東省打造集成電路產(chǎn)業(yè)第三極的重要推動(dòng)力。

據(jù)上海振南工程監(jiān)理顯示消息，該項(xiàng)目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項(xiàng)目建成后，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。該項(xiàng)目的建成將發(fā)揮華潤(rùn)微全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢(shì)，貼近和帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，形成集聚效應(yīng)，助力粵港澳大灣區(qū)制造業(yè)的發(fā)展。

華潤(rùn)微電子2022年10月28日公告稱，華潤(rùn)微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)主體為潤(rùn)鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司，該公司由華潤(rùn)微電子控股子公司華潤(rùn)微科技（深圳）有限公司與深圳市地方國(guó)資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立。

2024年12月30日，珠海天成先進(jìn)宣布，其12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。在更早的2024年11月2日，天成先進(jìn)公開(kāi)表示該產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線。

公開(kāi)資料顯示，天成先進(jìn)一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬(wàn)片TSV立體集成產(chǎn)品生產(chǎn)能力，據(jù)悉，該次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重”晶圓級(jí)三維集成技術(shù)體系，圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術(shù)方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個(gè)領(lǐng)域用戶。未來(lái)在2028年-2032年將邁入戰(zhàn)略加速期完成二期建設(shè)，產(chǎn)能提升至60萬(wàn)片/年。

TSV（硅通孔，Through Silicon Via）是一種將半導(dǎo)體芯片性能提升到新水平的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高容量、低功耗和高密度。TSV技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部鉆出垂直孔以形成電氣連接。這些孔就像道路一樣，傳輸電信號(hào)。硅晶圓的每一層都執(zhí)行獨(dú)立的功能，TSV允許這些層相互通信。例如存儲(chǔ)單元和邏輯電路可以位于不同的層上，但數(shù)據(jù)可以通過(guò)TSV發(fā)送和接收。目前三星的第五代DRAM內(nèi)存DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應(yīng)用。

公開(kāi)資料顯示，天成先進(jìn)成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，是一家高科技國(guó)有控股公司。公司致力于半導(dǎo)體晶圓立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝解決方案。

2024年12月30日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）公告，公司擬向北京電子控股有限責(zé)任公司發(fā)行A股股票，本次發(fā)行募集資金總額不超過(guò)40.2億元（含本數(shù)），其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，2000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次發(fā)行的每股發(fā)行價(jià)格為17.86元/股。

2024年11月，燕東微、北京電控、京東方、亦莊國(guó)投、北京國(guó)管、中發(fā)基金、亦莊科技、國(guó)芯聚源等多方，共同對(duì)北京電控設(shè)立的一家大型晶圓廠北電集成，進(jìn)行聯(lián)合增資，增資規(guī)模將達(dá)到199.9億元。

其中，燕東微擬向其全資子公司燕東科技增資40億元，燕東科技則擬向北電集成增資49.9億元，交易完成后燕東科技持有北電集成24.95%的股權(quán)，這一持股比在北電集成股東中排在第一。

據(jù)悉，北電集成計(jì)劃總投資金額高達(dá)330億元，總產(chǎn)能5萬(wàn)片/月。按照規(guī)劃，北電集成項(xiàng)目將建成12英寸集成電路生產(chǎn)線，生產(chǎn)內(nèi)容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺(tái)，產(chǎn)品面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)?；旌?、嵌入式MCU等領(lǐng)域。

燕東微發(fā)布的定增預(yù)案顯示，按照項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃， 北電集成項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始建設(shè)，2025年四季度設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn) 。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年（2031年）收入預(yù)計(jì)83.40億元。

據(jù)粵芯半導(dǎo)體官方消息，2024年12月28日，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)2024年第四季度重大項(xiàng)目集中簽約竣工投試產(chǎn)活動(dòng)暨粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）通線儀式在粵芯三期項(xiàng)目園區(qū)舉行。

粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目總投資162.5億元，占地28萬(wàn)平方米，建筑面積45萬(wàn)平方米。項(xiàng)目采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。該項(xiàng)目于2022年8月18日啟動(dòng)，瞄準(zhǔn)工業(yè)電子和汽車電子領(lǐng)域亟需方向，專注模擬芯片，在已有技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上重點(diǎn)聚焦工藝平臺(tái)質(zhì)量規(guī)格的精進(jìn)。該項(xiàng)目規(guī)劃打造工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)，主要應(yīng)用于電力電子、汽車電子的功率器件芯片、信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。項(xiàng)目主廠房于2023年7月28日封頂。

粵芯半導(dǎo)體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)率先進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。其官網(wǎng)顯示，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行，三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬(wàn)片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

2024年12月10日，華虹集團(tuán)宣布，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線建成投片。這標(biāo)志著項(xiàng)目由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期。據(jù)悉，華虹無(wú)錫基地（七廠）自2018年3月啟動(dòng)建設(shè)以來(lái)，歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴(kuò)產(chǎn)，總投資額超過(guò)百億美元。

2023年6月，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目（華虹九廠）開(kāi)工，項(xiàng)目由華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司承擔(dān)，總投資67億美元，是一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)約18萬(wàn)片。

二期項(xiàng)目依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車規(guī)級(jí)芯片，對(duì)非易失性存儲(chǔ)器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹集團(tuán)集成電路制造核心業(yè)務(wù)主要分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無(wú)錫四個(gè)基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。該公司設(shè)有兩大業(yè)務(wù)板塊，華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。

另外，上海華虹集團(tuán)近日發(fā)生工商信息發(fā)生變更及高層 “換帥”兩大變動(dòng)。首先是華虹集團(tuán)注冊(cè)資本由約132.7億元增至約134.5億元。隨后12月末，官方信息披露，華虹集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)張素心正式離任，由上海聯(lián)和投資有限公司黨委書記、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理秦健接任。

1月1日最新消息，白鵬先生獲委任為公司執(zhí)行董事及總裁，原公司董事會(huì)主席、執(zhí)行董事唐均君先生辭去總裁職務(wù)，專注于董事會(huì)主席職責(zé)。據(jù)悉，白鵬博士在集成電路制造領(lǐng)域擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任英特爾公司工藝整合工程師、工藝整合經(jīng)理、良率總監(jiān)、研發(fā)總監(jiān)兼副總裁以及英特爾公司副總裁。從2022年9月至加入華虹之前，白 鵬 博士在榮芯半導(dǎo)體有限公司擔(dān)任首席執(zhí)行官。

上述變動(dòng)被業(yè)界普遍解讀為華虹集團(tuán)在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局中的一次主動(dòng)布局，秦健的加入表明未來(lái)將為集團(tuán)引入更多資本與產(chǎn)業(yè)資源。

2024年年中時(shí)，中芯國(guó)際對(duì)外表示擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2024年年底相較于去年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右。

從中芯國(guó)際2024年整體來(lái)看，其8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬(wàn)片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬(wàn)片。目前中芯國(guó)際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，四地均各有一座12英寸晶圓廠在推進(jìn)中，具體信息如下。

中芯東方由中芯國(guó)際和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)2021年9月2日簽署合作框架協(xié)議成立規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)。該項(xiàng)目計(jì)劃投資約88.7億美元，約合576億元人民幣，注冊(cè)合資公司注冊(cè)資本金為55億美元。2022年1月4日，中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目宣布正式開(kāi)始建設(shè)。據(jù)當(dāng)時(shí)新華財(cái)經(jīng)消息，該項(xiàng)目總投資將達(dá)1000億元，其中一期投資576億元，分三階段建設(shè)，第一階段產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月，第二階段新增產(chǎn)能3萬(wàn)片/月，第三階段新增產(chǎn)能5萬(wàn)片/月。2022年12月29日該項(xiàng)目一期工程順利封頂。該項(xiàng)目于2023年投產(chǎn)，2027年底達(dá)產(chǎn)。據(jù)悉，目前中芯東方正在加速推進(jìn)中。

2021年3月17日，中芯國(guó)際與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國(guó)際和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)）以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

中芯西青則是在2022年8月26日中芯國(guó)際與天津市西青經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同訂立并簽署《中芯國(guó)際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，公司全資子公司注冊(cè)資本為50億美元，總投資額為75億美元，約500億人民幣。計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米～180納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯京城則于2020年7月31日，中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資公司，建設(shè)新的12英寸晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中首期計(jì)劃投資76億美元，計(jì)劃于2024年完工，首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。

整體預(yù)期來(lái)看，中芯國(guó)際自2023年起五年內(nèi)，四座新的晶圓廠項(xiàng)目將至少達(dá)到每月34萬(wàn)片的12英寸新增產(chǎn)能。與此同時(shí)，關(guān)于未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)的34萬(wàn)片產(chǎn)能在客戶和應(yīng)用方面怎么分配，中芯國(guó)際于2022年底對(duì)此表示，目前公司的產(chǎn)能約70%是跟中國(guó)客戶、中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)，約30%是海外，未來(lái)增量市場(chǎng)主要滿足市場(chǎng)需求，而不是按照區(qū)域劃分，新廠至少1/3是共用的產(chǎn)能，2/3是針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)和技術(shù)迭代。

近期，廣州增芯科技董事長(zhǎng)陳曉飛介紹了位于增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)核心區(qū)增芯項(xiàng)目的最新進(jìn)展。自2024年6月28日啟動(dòng)通線投產(chǎn)以來(lái)，增芯科技設(shè)備調(diào)試、良率提升等各項(xiàng)工作進(jìn)展順利；8月10日第一片產(chǎn)品下線良率99.7%，已通過(guò)168小時(shí)高溫可靠性測(cè)試，滿足量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。截至目前，增芯科技已下線1000片晶圓，正在進(jìn)行1000小時(shí)可靠性測(cè)試。預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)品按客戶訂單下線10000片。

2025年，增芯的工作重心在于產(chǎn)能爬坡、質(zhì)量控制和產(chǎn)品交付、市場(chǎng)開(kāi)拓，計(jì)劃2025年底達(dá)成月產(chǎn)2萬(wàn)片目標(biāo) 。

2024年7月初期，據(jù)CEFOC中電四公司等公眾號(hào)消息，廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線正式舉辦了投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首條、全球第二條（全球第一條MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線是由Silex Microsystems AB建立）的12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，增芯科技計(jì)劃在5年內(nèi)投資370億元人民幣，在廣州市增城區(qū)建設(shè)兩座智能化晶圓廠，總產(chǎn)能達(dá)到12萬(wàn)片/月。其中，第一座晶圓廠（FAB1）分兩期建設(shè)，一期產(chǎn)能2萬(wàn)片/月，總投資70億元，預(yù)計(jì)2024年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶，產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年底達(dá)到2萬(wàn)片/月，工藝技術(shù)采用MEMS力學(xué)傳感器和130-55納米成熟制程；二期產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，總投資100億元。第二座晶圓廠（FAB2）為第三期，產(chǎn)能6萬(wàn)片/月，總投資200億元。

近年，增芯科技將基于55-130nm制程，建設(shè)三大產(chǎn)品和工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)“10月首批MEMS智能傳感器產(chǎn)品下線，全年下線產(chǎn)品1萬(wàn)片”的戰(zhàn)略目標(biāo)。具體包括：

MEMS智能傳感器平臺(tái)，規(guī)劃月產(chǎn)能1.2萬(wàn)片。壓力傳感器產(chǎn)線設(shè)備正在安裝調(diào)試階段和短流程結(jié)構(gòu)器件測(cè)試中，計(jì)劃四季度通線。

模擬芯片平臺(tái)，規(guī)劃月產(chǎn)能5000片。模擬平臺(tái)和MEMS平臺(tái)產(chǎn)能80%公用設(shè)備可共享及轉(zhuǎn)換，目前已完成裝機(jī)產(chǎn)能5000片/月；

ASIC模數(shù)芯片，包括HV和55logic兩個(gè)工藝平臺(tái)，已經(jīng)投入短流程研發(fā)，目前裝機(jī)產(chǎn)能3000片/月，計(jì)劃年底完成全部設(shè)備安裝調(diào)試。