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一、引言
A. 介紹ad芯片封裝的概念和意義
B. 引出本文將要介紹的內(nèi)容
二、ad芯片封裝的相關(guān)知識和技術(shù)
A. 介紹ad芯片封裝的基本原理和技術(shù)
B. 詳細(xì)介紹ad芯片封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)和步驟
C. 介紹ad芯片封裝所需的工具和設(shè)備
三、ad芯片封裝的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場景
A. 分析ad芯片封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
B. 介紹ad芯片封裝的應(yīng)用場景和案例
C. 探討ad芯片封裝的未來發(fā)展趨勢
四、結(jié)論
A. 總結(jié)本文的主要內(nèi)容
B. 強(qiáng)調(diào)ad芯片封裝的重要性和應(yīng)用前景
C. 提供相關(guān)參考資料和建議
在撰寫文章時(shí)，需要保證文章內(nèi)容專業(yè)、客觀，且不低于500個(gè)漢字。同時(shí)，需要確保文章內(nèi)容貼近用戶可能的需求，并提供有價(jià)值的信息。
延伸閱讀
- adc芯片選型
- adc轉(zhuǎn)換芯片
- ADC芯片
- ADC檢測
- ADC技術(shù)
- adc驅(qū)動
- adc無雜散動態(tài)范圍
- 數(shù)據(jù)采集?? - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）
- 數(shù)據(jù)采集?? - ADC / DAC - 特殊用途
- 評估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）
- adc采集工頻噪聲
資訊
stc12c5a60s2貼片封裝及尺寸(2024-01-17)
stc12c5a60s2貼片封裝及尺寸; STC12C5A60S2/AD/PWM 系列單片機(jī)是宏晶科技生產(chǎn)的單時(shí)鐘/機(jī)器周期（1T） 的單片機(jī)，是高速/低功耗/超強(qiáng)抗干擾的新一代8051單片......
STM32驅(qū)動PCF8591模塊，實(shí)現(xiàn)ADDA轉(zhuǎn)換(2023-04-03)
STM32驅(qū)動PCF8591模塊，實(shí)現(xiàn)ADDA轉(zhuǎn)換;模塊外觀
原理圖
PCF8591 模塊原理圖
模塊說明：
模塊所用芯片為 PCF8591T，貼片封裝支持 4 路模......
華為公開“芯片封裝組件”專利(2021-11-29)
華為公開“芯片封裝組件”專利;隨著電子設(shè)備不斷朝著輕薄短小的方向發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)的芯片封裝組件的集成度越來越高，業(yè)界逐漸催生出將芯片埋入基板或封裝體的高密度集成嵌入式封裝，然而上述芯片封裝......
華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱(2021-12-01)
華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱;近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開......
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請......
中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)(2023-10-19)
中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn);據(jù)淄博日報(bào)報(bào)道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。
據(jù)悉，中新泰合芯片封裝......
湖北十堰市北斗芯片封裝產(chǎn)業(yè)園開工，總投資31億元(2022-01-11)
湖北十堰市北斗芯片封裝產(chǎn)業(yè)園開工，總投資31億元;據(jù)鄖西縣人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市舉行第四季度項(xiàng)目拉練暨2022年1月重大項(xiàng)目開工活動。北斗芯片封裝......
10年研發(fā)投入近萬億，華為公布最新芯片封裝專利(2023-08-08)
10年研發(fā)投入近萬億，華為公布最新芯片封裝專利;從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
據(jù)了解，申請實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝......
延續(xù)摩爾定律，北極雄芯與通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作;近日，北極雄芯與沃格光電集團(tuán)旗下子公司湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）達(dá)成......
延續(xù)摩爾定律，北極雄芯與通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作(2024-08-28 08:55)
延續(xù)摩爾定律，北極雄芯與通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作;近日，北極雄芯與沃格光電集團(tuán)旗下子公司湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）達(dá)成......
專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進(jìn)芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位;8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次......
中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)(2023-10-18)
中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn);芯片材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)7條芯片生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報(bào)道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片......
存儲芯片封測，中國賽道積極“搶跑”！(2022-12-07)
微電和華天科技則分別位列第六和第七。
隨著存儲市場需求的擴(kuò)大，存儲芯片封裝需求也同步上漲，帶動各大廠商直接下場競賽，投資布局。今年以來，更是有多個(gè)存儲芯片封測項(xiàng)目接連迎來新的進(jìn)展。
朗科科技3條存......
傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝(2024-06-24)
傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝;
【導(dǎo)讀】知情人士稱，臺積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓，這將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片......
立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開工(2024-06-13)
立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開工;據(jù)平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目在張江長三角科技城平湖園正式開工。
立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝......
華為公布倒裝芯片封裝最新專利！(2023-08-17)
華為公布倒裝芯片封裝最新專利！;全球半導(dǎo)體觀察從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，2023年8月15日，華為技術(shù)有限公司公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請......
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓(2024-06-20)
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓;6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片......
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓(2024-06-21 10:17)
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓;臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓(2024-06-20)
消息稱臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓;IT之家?6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形，從而在每個(gè)上放置更多的芯片......
龍芯中科國內(nèi)首個(gè)芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)(2023-10-16)
龍芯中科國內(nèi)首個(gè)芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn);
業(yè)內(nèi)消息，上周龍芯中科基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行，龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個(gè)芯片封裝......
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國廠商等！(2024-07-19)
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國廠商等！;
7月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國試圖通過更多的補(bǔ)貼來在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片......
英特爾研發(fā)GPU采用MCM多芯片封裝技術(shù)以提升執(zhí)行效能(2022-02-08)
英特爾研發(fā)GPU采用MCM多芯片封裝技術(shù)以提升執(zhí)行效能;外電報(bào)導(dǎo)，近期處理器龍頭英特爾公布新專利，描述多個(gè)計(jì)算模組如何協(xié)同工作執(zhí)行圖像渲染，代表英特爾GPU將采用MCM多芯片封裝技術(shù)，大幅......
總投資18.5億元 利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工(2022-01-05)
總投資18.5億元 利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工;據(jù)中國網(wǎng)報(bào)道，2021年12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普芯”）舉行利普芯智能芯片封裝......
瑞識科技合肥芯片封裝廠房預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)(2021-11-26)
瑞識科技合肥芯片封裝廠房預(yù)計(jì)12月投產(chǎn);據(jù)合肥日報(bào)報(bào)道，近日，合肥經(jīng)開區(qū)智能科技園內(nèi)，深圳瑞識智能科技有限公司（以下簡稱“瑞識科技”）4000平方米芯片封裝廠房及實(shí)驗(yàn)室建設(shè)正推進(jìn)。按計(jì)劃，今年12......
測項(xiàng)目由濟(jì)寧市立國集團(tuán)與深圳市高勝科研電子有限公司共同出資成立山東立國芯微電子有限公司投資建設(shè)，總投資5.5億元，項(xiàng)目選址任城區(qū)運(yùn)河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)立國5G新材料和智能設(shè)備制造基地內(nèi)，建設(shè)面積2萬平米，建設(shè)一個(gè)集芯片封裝測試與集成電路設(shè)計(jì)為一體的高科技研發(fā)、生產(chǎn)......
全球第三，顯示驅(qū)動芯片封測廠新匯成微電子闖關(guān)科創(chuàng)板(2021-11-09)
新建并裝修無塵室以解決生產(chǎn)場地問題，進(jìn)一步提升現(xiàn)有產(chǎn)能。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新匯成微電子12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能將大幅提升。
2020年芯片封裝......
來源：江蘇衛(wèi)視視頻截圖
行政許可文件顯示，該項(xiàng)目一期年產(chǎn)120KK存儲芯片封裝測試。
資料顯示，康佳芯云半導(dǎo)體科技（鹽城）有限公司的存儲芯片封裝測試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營......
美國狂砸30億美元：要在這個(gè)先進(jìn)封裝業(yè)圍堵中國廠商(2023-11-22)
美國狂砸30億美元：要在這個(gè)先進(jìn)封裝業(yè)圍堵中國廠商;11月22日消息，美東時(shí)間周一，拜登政府宣布將投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。
這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首......
深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約，力爭5年內(nèi)獨(dú)立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約，力爭5年內(nèi)獨(dú)立上市;據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目成功簽約。
資料顯示，合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司總部位于深圳，旗下......
中山芯承半導(dǎo)體封裝基板正式連線(2023-06-21)
基板技術(shù)研發(fā)與基板產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致力于成為國內(nèi)一流的高密度倒裝芯片封裝基板解決方案提供商。公司項(xiàng)目總投資超30億元，其中一期投資10億元，二期投資20億元，目前......
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析(2024-05-15)
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析;作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。目前，傳統(tǒng)的可穿戴設(shè)備，比如說AR......
安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目開工(2022-10-12)
戶長沙高新區(qū)，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，量產(chǎn)大芯片封裝。公司地處麓谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，一期面積5000平方米，其中凈化車間面積1600平方米，辦公面積3400平方......
目預(yù)計(jì)項(xiàng)目一期建成后于今年10月開始投產(chǎn)，芯片封裝測試年生產(chǎn)量可達(dá)3-5億只。
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹道，2020年底，總投資8億元的寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項(xiàng)目入駐西部傳感器產(chǎn)業(yè)園，該項(xiàng)目分三期5年建......
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更強(qiáng)大、表現(xiàn)更出色的多芯片封裝解決方案;近日，推出Cypress Semiconductor的......
臺積電首提 1nm A10 工藝，計(jì)劃到 2030 年實(shí)現(xiàn) 1 萬億晶體管的單個(gè)芯片封裝;12 月 28 日消息，據(jù) Tom's Hardware?報(bào)道，在本月舉行的 IEDM 2023 會議......
總投資20億 康佳存儲芯片封測項(xiàng)目進(jìn)展如何？(2021-04-13)
總投資20億 康佳存儲芯片封測項(xiàng)目進(jìn)展如何？;4月8日，深康佳在互動平臺上回答投資者的問題時(shí)表示，鹽城存儲芯片封裝測試基地的廠房主體基本建成，正在進(jìn)行內(nèi)部裝修工程和設(shè)備采購，將盡快推進(jìn)存儲芯片封裝......
斥資30億美元，美國力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展(2023-11-21)
斥資30億美元，美國力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展;國際電子商情訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國商務(wù)部宣布將投入大約30億美元的資金，以刺激美國本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
這一計(jì)劃被命名為國家先進(jìn)封裝......
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個(gè)項(xiàng)目落戶湖北黃石(2021-08-31)
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個(gè)項(xiàng)目落戶湖北黃石;近日，據(jù)黃石發(fā)布消息，8月27日下午，2021黃石（深圳）電子信息產(chǎn)業(yè)投資推介會在深圳成功舉辦。此次共有33個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行簽約，投資......
湖州產(chǎn)投芯片封裝測試及模組制造產(chǎn)業(yè)鏈制造基地項(xiàng)目開工奠基;據(jù)湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息，2月18日，產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目正式開工奠基，由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資建設(shè)。
產(chǎn)芯芯片封裝......
和生產(chǎn)消費(fèi)類整機(jī)電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導(dǎo)體光電元器件等。
半導(dǎo)體支架項(xiàng)目，總投資額為20億元，建設(shè)封裝支架生產(chǎn)基地。
貴溪市硅片切片及芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為30億元，聚焦于光伏及半導(dǎo)體芯片......
總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約黃山;黃山高新區(qū)管委會與深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導(dǎo)體有限公司舉行芯片封裝和SMT組裝......
總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約黃山(2023-02-14 14:38)
總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約黃山;黃山高新區(qū)管委會與深圳市鑫國匯投資管理有限公司、陜西日月芯半導(dǎo)體有限公司舉行芯片封裝和SMT組裝......
MSAP制程里的圖形填孔電鍍）完成吊裝，標(biāo)志著公司投產(chǎn)正式進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段。
2021年，芯承半導(dǎo)體高密度倒裝芯片封裝基板項(xiàng)目落地三角鎮(zhèn)，該項(xiàng)目總投資30億元，分兩期進(jìn)行，其中一期投資約10億元......
月產(chǎn)能10kk 康佳鹽城存儲芯片封裝測試項(xiàng)目一期目標(biāo)9月中旬量產(chǎn);近日，據(jù)登瀛觀察消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司（以下簡稱“康佳芯云”）一期工廠就已建成，各種機(jī)器設(shè)備進(jìn)場安裝調(diào)試，近期目標(biāo)是9......
總投資1.2億元 天極存儲芯片封裝項(xiàng)目投產(chǎn)(2022-03-07)
總投資1.2億元 天極存儲芯片封裝項(xiàng)目投產(chǎn);據(jù)平湖曹橋消息，3月4日，浙江天極集成電路技術(shù)有限公司（以下簡稱“天極集成電路”）投產(chǎn)儀式在曹橋街道舉行。
圖片來源：平湖曹橋
消息......
騰達(dá)微電子芯片封裝測試項(xiàng)目將于10月投產(chǎn)(2021-10-20)
騰達(dá)微電子芯片封裝測試項(xiàng)目將于10月投產(chǎn);據(jù)黃山新城消息，騰達(dá)微電子芯片封裝測試項(xiàng)目已完成廠房裝修改造，預(yù)計(jì)10月份正式投產(chǎn)。第四季度，安徽省黃山市黃山高新區(qū)將加快推進(jìn)騰達(dá)微電子芯片封裝......
晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)(2023-11-16)
晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù);近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片......
國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力(2023-01-18)
科技禁運(yùn)的快捷方式。長電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)。
移動資訊APP“快科技”報(bào)道，面對西方國家對中國進(jìn)行包括極紫外(EUV)光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)，以小芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合連結(jié)后達(dá)到先進(jìn)制程芯片......
泰睿思微電子：力爭2025年滿產(chǎn)，計(jì)劃3年-5年內(nèi)申請上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封裝形式量產(chǎn)能力。
報(bào)道指出，目前，泰睿思微電子擁有先進(jìn)芯片封測（框架）、先進(jìn)芯片封測（基板）及先進(jìn)晶圓封測三個(gè)事業(yè)部，在前灣新區(qū)的總投資預(yù)計(jì)32.2億元，滿產(chǎn)......
年產(chǎn)億顆芯片封裝產(chǎn)品 長沙安牧泉正式投產(chǎn)(2021-08-17)
年產(chǎn)億顆芯片封裝產(chǎn)品 長沙安牧泉正式投產(chǎn);據(jù)長沙高新區(qū)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心消息，8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“長沙安牧泉”）量產(chǎn)正式投產(chǎn)儀式在麓谷科創(chuàng)園舉行。該公司的投產(chǎn)填補(bǔ)了湖南省高端芯片封裝......
相關(guān)企業(yè)
;美國Cree封裝廠福明光電;;福明光電只封裝CREE是中國最大的CREE芯片封裝廠
;南科集成電子有限公司;;南科集成電子有限公司主要從事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封裝、測試和發(fā)光二極管（ LED ）的制造.主要產(chǎn)品:IC裸片,消費(fèi)類IC,MOS管,LDO電源管理IC,LED.
;東莞銀亮電子科技有限公司;;東莞銀亮電子科技有限公司是一家專業(yè)從事LED芯片封裝，制造和銷售的高科技企業(yè)，公司主要
將來自世界各地的人和思維融合在一起，秉承著“共贏之源，維拓百年”經(jīng)營理念，以我們的激進(jìn)向上，科技創(chuàng)新來回報(bào)您，與整個(gè)世界。主營產(chǎn)品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD貼片封裝8
;無錫惠意機(jī)電制造有限公司;;我公司是專業(yè)從事電力半導(dǎo)體模塊，降壓硅鏈以及電壓自動調(diào)節(jié)裝置的專業(yè)化制造公司，產(chǎn)品均采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高可靠性玻璃鈍化芯片封裝，按ISO9001國際質(zhì)量管理體系組織生產(chǎn)，質(zhì)量
;年愈強(qiáng)光源科技有限公司;;年愈強(qiáng)LED廣告光源專業(yè)生產(chǎn)LED模組，LED打孔燈，LED燈條燈帶，護(hù)欄管，點(diǎn)光源，日光燈，燈杯燈具，產(chǎn)品均采用品牌廠家正規(guī)芯片封裝組合，產(chǎn)品亮度高，壽命長，環(huán)保
;廣州瑞進(jìn)光電設(shè)備有限公司;;本公司成立于2002年，從開始就為專業(yè)批發(fā)銷售貼片發(fā)光二極管商店。我公司為大型芯片封裝廠直接代理商，產(chǎn)品規(guī)格齊全，價(jià)格極具優(yōu)勢，長期為電子廠、玩具
;無錫東瑞電子有限公司;;我公司是專業(yè)從事電力半導(dǎo)體模塊，降壓硅鏈以及電壓自動調(diào)節(jié)裝置的專業(yè)化制造公司，產(chǎn)品 均采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高可靠性玻璃鈍化芯片封裝，按ISO9001國際質(zhì)量管理體系組織生產(chǎn)，質(zhì)量
，共投資11988萬元。應(yīng)用產(chǎn)品主要包括LED路燈、光伏與LED一體化路燈、隔爆兼本質(zhì)安全型巷道燈、礦燈、泛光燈、隧道燈、工廠作業(yè)燈、景觀照明燈、民用照明燈等。第二期主要從事外延片生產(chǎn)及芯片封裝
scsemicon;華芯半導(dǎo)體;;山東華芯半導(dǎo)體公司是中國領(lǐng)先的存儲器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和高端集成電路芯片封裝測試企業(yè)。公司總部位于濟(jì)南，下設(shè)西安華芯半導(dǎo)體有限公司（存儲器研發(fā)中心）、固態(tài)存儲事業(yè)部、封裝