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始量產(chǎn),全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬顆。2024年,美的可實現(xiàn)汽車芯片的量產(chǎn),并首先應(yīng)用于新能源汽車水泵的控制。 從IPM到MCU,美的如何降低缺芯之痛? 美的集團是家電巨頭之一,為何跨界造芯?按照......
球汽車行業(yè)曾經(jīng)歷了長時間的“缺芯”之痛?;谶@一教訓(xùn)及汽車電動化、智能化的發(fā)展趨勢,如今世界各國都更加關(guān)注汽車芯片發(fā)展,加快產(chǎn)業(yè)布局。數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元。預(yù)計到2030年,全球汽車芯片......
、被馬斯克丟棄的毫米波雷達回來了,此次新增Phoenix高精度雷達,有可能是高精度4D毫米波雷達(增加高度數(shù)據(jù)),具體作用未知。 第三、2顆FSD芯片進步但有限,CPU內(nèi)核從3.0的12個增......
), 參見下圖之范例: 這樣,使用者可以在系統(tǒng)上預(yù)留3個點:VCC、DTA(P3.1)、GND,通過笙泉專利默認的應(yīng)用程序軟件重新配置在線升級,由于燒錄接口減少,第一段所述之痛苦也可逐步減輕。 8051......
秦剛談日本半導(dǎo)體禁令:不應(yīng)為虎作倀;我國外交部長秦剛?cè)涨皶娏说皆L的日本外相林芳正,在交談中秦剛指出,美曾用霸凌手段殘酷打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),如今對華故伎重施。己所不欲,勿施于人。日本切膚之痛......
可由制造現(xiàn)有計算機硬件的機器生產(chǎn)。 但IBM的這一策略也面臨一大挑戰(zhàn):芯片的輸入和輸出線路遠大于進行計算的量子比特。這意味著量子比特之間的距離大于傳統(tǒng)處理器內(nèi)晶體管之間的間隔,進而限制了壓縮到芯片上的量子比特的數(shù)量。為此,IBM希望在量子芯片之......
障設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)。 為解決鐵電材料疲勞之痛,中國科學(xué)家成功創(chuàng)制了一種無疲勞鐵電材料,有望實現(xiàn)存儲器無限次數(shù)擦寫。該項......
能算力提出了更高性能、更高效能的挑戰(zhàn)。其中DPU是該領(lǐng)域三大芯片之一。 云豹智能自成立以來,一直專注于云計算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片(DPU)及解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新。在當前大模型迭代速度不斷加快、參數(shù)......
體制和企業(yè)文化,面對汽車芯片的供應(yīng)問題,他們更多采用的是戰(zhàn)略合作模式,以保證其供應(yīng)鏈的安全。 雖然早在2023年初,大眾就表示,汽車芯片短缺的問題將要結(jié)束。但是,深受芯片短缺之痛的大眾,并沒有放松對芯片......
),計算芯片之間的互連。兩者連接方式: ? ? ◎ 采用并行單端信號相連,多用于 CPU 內(nèi)多計算芯片之間的互連; ? ? ◎ 采用串行差分信號相連,多用于 AI、Switch 芯片......
電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析;摘要: 本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案,該分......
機構(gòu):生成式AI算力需求暴增,DRAM三巨頭最受惠; 【導(dǎo)讀】據(jù)《Barron's》報道,在AI熱潮下,今年以來,AI芯片之王英偉達股價飆漲178%?;ㄆ旆治鰩烶eter Lee 6月26......
長城貢璽:一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1?!?1月1日,在2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會汽車芯片......
聯(lián)發(fā)科不看好ARM進入電腦市場; 來源:內(nèi)容來自網(wǎng)易科技,謝謝。 據(jù)美國媒體報道,盡管過去幾年比較糟糕,但今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一......
的選擇,據(jù)傳Google已測試高通ARM服務(wù)器芯片。但這些都無法對年營收達160億美元的英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)群構(gòu)成威脅。 延伸 英特爾開發(fā)硅光子技術(shù),加速在芯片之間傳輸信息 英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之......
)上亮相,這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后,OPPO在芯片業(yè)務(wù)上的又一成品,并且在關(guān)鍵技術(shù)上,第二顆自研芯片將會帶來全新的突破。 從2019年OPPO未來......
技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,并實現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米(μm),同時消除了層與層之間的空隙。這些努力使其HBM3E 12H產(chǎn)品......
及以下先進制程代工芯片。 而臺積電希望僅限制AI芯片相關(guān)中企,而不要影響到其他手機芯片之類的客戶。 該內(nèi)部人士對芯計表示:“目前公司正在討論如何應(yīng)對美國新規(guī)?!敝劣贏I芯片之......
GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管); 首先介紹一下接口類型 接口就是芯片之間的連接方式。單片機通過GPIO與各種模塊相連接,傳輸數(shù)據(jù)、信號。接口類型可分為以下幾種: ......
完整性SI、電源完整性PI、電磁干擾EMI。? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準確傳遞;? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制;? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,也不......
、電源完整性PI、電磁干擾EMI。 ? SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準確傳遞; ? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制; ? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,也不......
、電源完整性PI、電磁干擾EMI。 SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準確傳遞; PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制; EMI是要確保PCB電路不干擾其它設(shè)備,也不被其它設(shè)備干擾; SI......
兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計和代工合同。本文引用地址:據(jù)悉,要求開發(fā)主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片。這三款芯片將采用的5nm工藝節(jié)點進行生產(chǎn)。 已于去年10月開始開發(fā)核心芯片,并會率先交付。其他兩款芯片......
接口技術(shù)有以下應(yīng)用場景: ·??????? C2M (Computing to Memory),計算芯片與存儲芯片的互連。 ·??????? C2C (Computing to Computing),計算芯片之......
兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計和代工合同。 據(jù)悉,現(xiàn)代汽車要求開發(fā)ADAS主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片。這三款芯片將采用三星的5nm工藝節(jié)點進行生產(chǎn)。 三星已于去年10月開......
標準測試環(huán)境DS內(nèi)阻幾百豪歐,有的幾歐。最近群里的一位網(wǎng)友就不幸“踩坑”! 下面分享一下該名網(wǎng)友的“踩坑”過程,希望能提高各位業(yè)界人士的警覺,避免同類情況發(fā)生。 芯片之家張曉宇表示,從去......
市場的大廠高通(Qualcomm),采用過去的IP 授權(quán)手段,限制其他競爭對手介入市場的手法,在遭到包括蘋果(Apple) 等廠商的反彈而提出訴訟后,其競爭對手包括英特爾與三星,也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。而這也說明了當前智慧型手機市場的基帶芯片之......
英特爾的另一個秘密武器,硅光子是啥?; 版權(quán)聲明:本文來自于《36Kr》《51CTO》,如您覺得不合適,請與我們聯(lián)系,謝謝 。 英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之......
【成電協(xié)?·?會員行】納能微——人才是國產(chǎn)IP核研發(fā)的核心和基石; 眾所周知,半導(dǎo)體?IP?是指集成電路設(shè)計中預(yù)先設(shè)計、經(jīng)過重復(fù)驗證的、可重復(fù)使用的功能模塊。半導(dǎo)體?IP?服務(wù)于芯片設(shè)計,因部分通用功能模塊在芯片......
時候預(yù)測,2023年全球服務(wù)器芯片的發(fā)貨量下降2.8%。 市場的萎縮預(yù)示著此前極度火熱的半導(dǎo)體市場開始進入“冷靜期”。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長了26.2%,今年春季,該機......
/ Plus 芯片之外,內(nèi)部正在研發(fā)代號為“SD1”、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。 基于該媒體報道,附上“SD1”服務(wù)器芯片的主要信息如下: 80 個 Oryon 內(nèi)核,時鐘......
芯片之痛,還要痛多久?;作者簡介:“天涯書生”,擁有十多年通訊和ICT行業(yè)供應(yīng)鏈管理工作經(jīng)驗,先后在富士康科技集團和紫光集團下屬H3C工作,對供應(yīng)鏈管理有著獨到的觀點和看法。 據(jù)《日經(jīng)......
PREMA推出一款雙通道硅光電二極管; 【導(dǎo)讀】PCA4540是一款雙通道硅光電二極管,可應(yīng)用于背景抑制光電傳感器、位置傳感器以及自動對焦等領(lǐng)域。PCA4540將兩個PD集成到一個芯片之......
汽車以及人們生活中的智能家居等廣泛應(yīng)用,其中一個有突破性進展的標志,就是MCU的大量應(yīng)用。因此,智能控制芯片是中國汽車智能化的核心技術(shù),希望中國的半導(dǎo)體企業(yè)和微電子企業(yè)共同進行車規(guī)級芯片的開發(fā),以及早解決“缺芯”之痛。術(shù)業(yè)......
國產(chǎn)車規(guī)級AFE芯片玩家 TOP 20;國產(chǎn)汽車芯片第三彈。 新能源車兇猛,其背后重要芯片之一是電池管理芯片。 電池管理芯片主要分為電池保護芯片、電池計量芯片、充電管理芯片、電池采樣芯片(AFE......
輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資,聚焦車規(guī)級MCU國產(chǎn)替代;根據(jù)企查查信息顯示,近日,輿芯半導(dǎo)體完成近億元天使輪融資,本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投,?南湖金服跟投。融資資金將主要用于車規(guī)級芯片......
、GPU不同的是,DPU的設(shè)計初衷是為減輕CPU在數(shù)據(jù)傳輸、加密和存儲等任務(wù)中的負擔。 DPU網(wǎng)卡芯片作為智算GPU集群中算和網(wǎng)連接的樞紐,是智算中心實現(xiàn)端網(wǎng)協(xié)同組網(wǎng)的核心芯片之一。 ......
是其迄今為止最大的公開披露的語言模型,是通過在 4000 臺芯片超級計算機中的兩臺超過 50 天的時間內(nèi)將其拆分來訓(xùn)練的。谷歌表示其超級計算機可以輕松地動態(tài)重新配置芯片之間的連接,有助......
更低;采用創(chuàng)新的信號校準協(xié)議及均衡技術(shù),大幅提高了內(nèi)存信號完整性。 據(jù)悉,與DDR4內(nèi)存模組相比,DDR5內(nèi)存模組在架構(gòu)上進行了革新,除配置內(nèi)存顆粒和內(nèi)存接口芯片之外,還需要搭配其它專用配套芯片。瀾起......
等燈??! 最發(fā)燒——酷睿i7-6950X 乃桌面級CPU中史上最高售價最高,這一代當之無愧的CPU之王,1.4萬的售價讓人有割肉之痛。 窮三代——佳能5Ds 光是裸機就要2萬塊錢,對于只知道單反“黑長......
積極探索學(xué)科交叉融合創(chuàng)新機制,推動重大成果產(chǎn)出。要充分發(fā)揮制度創(chuàng)新優(yōu)勢,建立具有西電特色的多學(xué)科交叉融合發(fā)展創(chuàng)新機制;要重點突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),加快提升共性技術(shù)研發(fā)能力,為徹底解決我國“缺芯少魂”之痛......
在百分之九十多,目前最有優(yōu)勢最全面的一款車充5V/3.1V的車充芯片 歡迎來電咨詢,深圳振邦微你永遠的電源芯片之家,驚喜永遠為你們而準備。USB?12V-24V轉(zhuǎn)5V 足3.1A車充電源芯片 價格低廉 質(zhì)量......
疊產(chǎn)品的高度保持一致,以滿足當前HBM封裝的要求。因為行業(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題,這項技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,并實現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......
疊產(chǎn)品的高度保持一致,以滿足當前HBM封裝的要求。因為行業(yè)正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題,這項技術(shù)將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導(dǎo)電薄膜(NCF)材料的厚度,并實現(xiàn)芯片之間的間隙最小化至7微米......
UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了下面,與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現(xiàn)低延遲的處理器間帶寬。 此外,蘋果M2 Ultra的媒體處理引擎資源也將會因此大幅提升,其處......
——羽陣611和羽陣612,兩款芯片性能、穩(wěn)定性、一致性和環(huán)境適應(yīng)性均達到業(yè)界領(lǐng)先水平,可滿足商超零售、智慧物流、供應(yīng)鏈、航空包裹跟蹤、資產(chǎn)管理等復(fù)雜場景下的高識別率要求。 作為出貨量最大的芯片之......
批量量產(chǎn),極大賦能智能手機的不同應(yīng)用場景,實現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長,出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。 近年來,5000......
賦能智能手機的不同應(yīng)用場景,實現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長,出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。 近年來,5000萬像素CIS已在......
消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單;6 月 24 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》今日報道,繼獨家代工英偉達、AMD 等科技巨頭 AI 芯片之后,市場......

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;義烏桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司 位于浙江義烏市 國際商貿(mào)城 附近,是一家致力于語音提示芯片之設(shè)計,開發(fā)與銷售一條龍的高科技企業(yè)。產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣闊,包括家電,禮品,益智玩具,工業(yè)
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;桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司是一家致力于語音芯片之設(shè)計,開發(fā)與銷售一條龍的高科技企業(yè),位于著名的義烏市國際商貿(mào)城附近,地理位置優(yōu)越。 桑德電子具有專業(yè)的技術(shù)團隊和豐富的行業(yè)經(jīng)驗,了解
自1994年創(chuàng)立以來,為了服務(wù)廣大客戶對于矽鋼片之需求,本廠承諾以專業(yè)的角度提供優(yōu)良產(chǎn)品,保證加工產(chǎn)品之品質(zhì)。  汕頭市潮陽區(qū)創(chuàng)雄塑料五金廠堅持“優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、優(yōu)惠價格、優(yōu)良服務(wù)”三優(yōu)經(jīng)營宗旨,竭誠
年來生產(chǎn)的各種傳感器為國內(nèi)外數(shù)十家電子儀器儀表機械設(shè)備公司和汽車制造廠家所采用,有的甚至成為不可被別家產(chǎn)品替代的部件;產(chǎn)品暢銷國內(nèi)外市場,并直接出口或者為儀器設(shè)備配套裝機出口到多個國家,大受國內(nèi)外用戶歡迎和深得美譽好評。 本公司的技術(shù)隊伍和設(shè)計人員有十多年設(shè)計生產(chǎn)傳感器和磁阻型芯片之
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