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“芯片測試項目”有三個搜索結(jié)果。第一個結(jié)果是由國家促進(jìn)轉(zhuǎn)化科學(xué)中心（NCATS）資助的組織芯片測試中心（TCTC）。TCTC為科學(xué)家提供了獨立測試和驗證組織芯片平臺的手段。它還確保了組織芯片技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是對于監(jiān)管機(jī)構(gòu)和制藥公司。第二個結(jié)果描述了MPEG2/JSAT3芯片設(shè)計的測試架構(gòu)建議。該設(shè)計是一個試驗項目，用于驗證Socket程序中描述的概念。Socket計劃的目的是演示SOC測試方法，并提供一種在硅測試技術(shù)中進(jìn)行驗證的車輛。第三個結(jié)果解釋了IC測試設(shè)備ATE（自動測試設(shè)備）使用稱為ATE芯片測試PCB的PCB。這些PCB匯集了許多ATE測試功能，這些功能由計算機(jī)控制，以測試半導(dǎo)體芯片的功能。第四個搜索結(jié)果是關(guān)于注冊一項名為CHIP-Certify Fit的警察體能測試。體能評估包括四個部分：俯臥撐、仰臥起坐、300米跑和1.5英里跑/步行?？忌仨殧y帶兩種身份證明，其中一種必須是帶照片的身份證，如駕照。他們還必須自帶水，但不能帶袋子、背包或數(shù)字設(shè)備。“芯片測試項目”有三個搜索結(jié)果。第一個結(jié)果是由國家促進(jìn)轉(zhuǎn)化科學(xué)中心（NCATS）資助的組織芯片測試中心（TCTC）。TCTC為科學(xué)家提供了獨立測試和驗證組織芯片平臺的手段。它還確保了組織芯片技術(shù)的廣泛應(yīng)用，特別是對于監(jiān)管機(jī)構(gòu)和制藥公司。第二個結(jié)果描述了MPEG2/JSAT3芯片設(shè)計的測試架構(gòu)建議。該設(shè)計是一個試驗項目，用于驗證Socket程序中描述的概念。Socket程序的目的是演示SOC測試方法，并提供一種在硅測試技術(shù)中進(jìn)行驗證的車輛。第三個結(jié)果解釋了IC測試設(shè)備ATE（自動測試設(shè)備）使用稱為ATE芯片測試PCB的PCB。這些PCB匯集了許多ATE測試功能，這些功能由計算機(jī)控制，以測試半導(dǎo)體芯片的功能。第四個搜索結(jié)果是關(guān)于注冊一項名為CHIP-Certify Fit的警察體能測試。體能評估包括四個部分：俯臥撐、仰臥起坐、300米跑和1.5英里跑/步行。考生必須攜帶兩種身份證明，其中一種必須是帶照片的身份證，如駕照。他們還必須自帶水，但不能帶袋子、背包或數(shù)字設(shè)備。
延伸閱讀
- 檢驗項目編碼
- 特殊目的
- 目鏡，鏡頭
- 芯片項目開工
- 友訊達(dá)芯片項目進(jìn)展
- 物聯(lián)網(wǎng)開源項目
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資訊
利揚芯片擬募資13.05億元 投建東城利揚芯片集成電路測試項目(2022-01-07)
和補充流動資金。
圖片來源：利揚芯片公告截圖
據(jù)了解，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為 13.05億元，擬使......
利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂(2023-11-13)
利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂;2023年11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。
利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設(shè)項目、東莞市2023年重點建設(shè)項目......
總投資40億元 京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州(2021-09-18)
總投資40億元 京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州;據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，9月16日，京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）高階芯片測試項目......
安測半導(dǎo)體義烏工廠投產(chǎn)，建設(shè)芯片測試基地(2023-05-06)
安測半導(dǎo)體義烏工廠投產(chǎn)，建設(shè)芯片測試基地;據(jù)義烏商報消息，近日，安測半導(dǎo)體義烏工廠投產(chǎn)儀式在浙江義烏市舉行。
公開資料顯示，安測半導(dǎo)體芯片測試項目由安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司投資，分為......
濟(jì)芯半導(dǎo)體（濟(jì)南）晶圓芯片測試項目啟動(2023-02-17)
濟(jì)芯半導(dǎo)體（濟(jì)南）晶圓芯片測試項目啟動;2月16日，濟(jì)芯半導(dǎo)體（濟(jì)南）有限公司項目啟動儀式在濟(jì)南長清區(qū)大學(xué)城舉行。
濟(jì)芯半導(dǎo)體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元，項目主要從事晶圓檢測、芯片CP......
利揚芯片：5.2億元可轉(zhuǎn)債申請獲上交所審核通過(2023-12-15)
和補充流動資金。
11月11日，東城街道利揚芯片集成電路測試項目封頂。該項目位于牛山社區(qū)景觀路東側(cè)是東莞市2023年重點建設(shè)項目，也是廣東省2023年重點建設(shè)項目，由廣東利揚芯片測試......
思特威3大募投項目全部結(jié)項，剩余670.43萬元將補充流動資金(2024-12-26)
思特威3大募投項目全部結(jié)項，剩余670.43萬元將補充流動資金;12月25日，思特威發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目之“研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目”“圖像傳感器芯片測試項目......
利揚芯片終止13億元定增計劃，東莞東城項目另尋資金(2022-11-21)
“東城利揚芯片集成電路測試項目”的所需資金計劃將通過自有資金及其他融資方式滿足。據(jù)了解，東城利揚芯片集成電路測試項目位于廣東東莞市東城街道，由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施。該項目在2022年......
利揚芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目(2021-08-12)
以及補充流動資金。
根據(jù)預(yù)案，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施，總投資額為13.15億元，擬全部使用募集資金投資，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試......
月產(chǎn)能1億顆，昆山思特威CMOS圖像傳感器芯片測試項目新進(jìn)展(2024-09-04)
月產(chǎn)能1億顆，昆山思特威CMOS圖像傳感器芯片測試項目新進(jìn)展;據(jù)昆山發(fā)布消息，昆山思特威集成電路有限公司（以下簡稱“思特威”）CMOS圖像傳感器芯片測試項目投產(chǎn)后，月產(chǎn)能已達(dá)1億顆。
資料......
利揚芯片超10億元大動向！(2022-12-08)
利揚芯片超10億元大動向！;12月7日，利揚芯片發(fā)布公告稱，為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，全資子公司上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司擬不超7000萬元，在上海市嘉定區(qū)購置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測試工廠項目......
利揚芯片：上海利揚以5626.00萬元競得土地使用權(quán)，將投建集成電路測試項目(2023-01-12)
利揚芯片：上海利揚以5626.00萬元競得土地使用權(quán)，將投建集成電路測試項目;1月11日，利揚芯片發(fā)布公告稱，近日，上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司（簡稱“上海利揚”）以人民幣5626.00萬元......
一期投資5.5億元！利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投資5.5億元！利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌;近日，據(jù)投資東莞消息，東城街道利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌。
圖片來源：投資東莞
據(jù)投資東莞介紹，該項目......
芯片測試挑戰(zhàn)要用數(shù)據(jù)來破解(2023-11-27)
中的重要性。他指出，對于芯片測試來說，在開始階段就需要制定測試策略和測試項目；在實施階段，一定要確保大代碼量的測試程序不出現(xiàn)額外的問題，以保證芯片的安全和高質(zhì)量；還要......
芯片測試挑戰(zhàn)要用數(shù)據(jù)來破解(2023-11-28 10:14)
中的重要性。他指出，對于芯片測試來說，在開始階段就需要制定測試策略和測試項目；在實施階段，一定要確保大代碼量的測試程序不出現(xiàn)額外的問題，以保證芯片的安全和高質(zhì)量；還要......
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石(2021-08-31)
封測及高端SSD卡、測試設(shè)備生產(chǎn)基地。
盛為芯光芯片封裝測試項目
項目由盛為芯科技有限公司投資，總投資約5億元，從事光芯片測試及COC封裝。
存封集成電路封裝貼片項目
項目......
基于串口通信開發(fā)的BLE芯片測試平臺(2023-01-20)
基于串口通信開發(fā)的BLE芯片測試平臺;模塊（BLE) 指的是藍(lán)牙4.0 版本以上的模塊，也是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來的，并區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，最大的特點就是成本和功耗降低，應(yīng)用......
程序階段。芯片的功能在不斷增加，導(dǎo)致芯片測試的代碼量巨大。最早測量一顆芯片(SoC混合芯片)，可能會有200個左右的測試項，約1000-2000行代碼。現(xiàn)在的芯片測試項目有2萬行，代碼量達(dá)幾個到十幾個Giga......
利揚芯片計劃斥資不超過2億元設(shè)立全資子公司(2024-03-11)
向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的注冊申請。
據(jù)公告信息，利揚芯片擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過5.2億元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目......
來源：唯捷創(chuàng)芯招股書
其中，集成電路生產(chǎn)測試項目實施主體為唯捷精測，唯捷精測已于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科谷四街1號院16號樓租賃房屋并將其作為項目的實施場所，將對上述租賃房屋進(jìn)行裝修改造，購置先進(jìn)的芯片測試......
泰瑞達(dá)如何幫助中國汽車市場跨越測試難題(2023-11-27)
產(chǎn)品的質(zhì)量與人的生命財產(chǎn)安全有著直接的關(guān)系，一旦出現(xiàn)問題，可能會帶來毀滅性的打擊。因此，車規(guī)級產(chǎn)品對整體質(zhì)量的把控相對更為嚴(yán)格，加之ADAS級別提升，芯片測試的復(fù)雜程度也呈指數(shù)級增長。
此外，對汽車芯片來說，越早......
武漢菲光預(yù)計今年3月正式量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)60萬顆芯片(2021-01-11)
該企業(yè)已與武漢多家光通信龍頭企業(yè)達(dá)成合作意向。
武漢菲光負(fù)責(zé)人李家桐表示，中國向上游光器件、光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)追趕，國內(nèi)企業(yè)要實現(xiàn)光芯片的商業(yè)化量產(chǎn)，爭奪分秒，菲光在入漢前，就已接到了武漢龍頭企業(yè)的訂單。
武漢菲光科技有限公司芯片測試項目......
國內(nèi)10個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目全面綻放(2024-12-27)
”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，公司決定將其予以結(jié)項，并將節(jié)余募集資金用于永久補充流動資金。
思特......
汽車芯片漫談之Serdes芯片與測試(2024-07-26)
汽車芯片漫談之Serdes芯片與測試;上一期，《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》技術(shù)解讀與功率芯片測量概覽中，我們給大家介紹了工信部印發(fā)的《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》涉及到的重點芯片與測試領(lǐng)域解讀，本期......
1442億A股半導(dǎo)體企業(yè)交出亮眼財報，攜手清華電子院開展合作(2022-04-19)
威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、以及補充流動資金。
△Souece：思特威公告截圖
思特威介紹，本次......
干貨：簡析芯片反向設(shè)計流程(2017-07-03)
儀（可選），當(dāng)測試儀并不能完成某些特殊測試項的要求時，還得自己制作測試儀。例如，紅外接收芯片測試所需要用到的掃頻儀，若采用非自制掃頻儀，測試時間將非常長，必須自己制作。5，測試數(shù)據(jù)的分析。對測試數(shù)據(jù)的分析有助于對測試方法的改進(jìn)和對芯片......
搶占大中華區(qū)半導(dǎo)體測試市場，NI靠什么？(2022-12-30)
發(fā)的投入為的就是快速搶占市場。但如今存在很多難點，NI亞太區(qū)銷售副總裁Joseph Soo表示：“如今5G手機(jī)射頻前端（RF FEM）芯片測試面臨更高集成度及復(fù)雜度。從曾經(jīng)4G時代的74個測試項目......
2024年江蘇省重大項目清單新鮮出爐，涉及華虹/華潤迪思/新潔能等(2024-01-04)
率集成模塊（含車規(guī)級）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
無錫偉測半導(dǎo)體晶圓測試項目
無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“無錫偉測”）是上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測半導(dǎo)體”）的全資子公司，上海偉測是國內(nèi)第一大晶圓及芯片測試......
又一40億大項目簽約，國內(nèi)存儲項目建設(shè)多點開花！(2022-08-01)
。
據(jù)“常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布”消息，弘潤存儲芯片封測項目一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業(yè)務(wù)，擬租賃廠房1萬平方米，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設(shè)存儲器芯片封裝測試......
獲大基金二期、小米基金投資 CIS廠商思特威科創(chuàng)板IPO獲受理(2021-06-29)
于本次發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金金額28.20億元，扣除發(fā)行費用后將投資于研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目、思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、補充......
和林微納擬定增募資7億元布局晶圓測試探針量產(chǎn)等項目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探針主要來源于國外企業(yè)，本次募投項目均為相關(guān)行業(yè)的未來發(fā)展方向，是行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢。
根據(jù)相關(guān)資料，目前，公司主營業(yè)務(wù)主要由精微零部件和半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)構(gòu)成，現(xiàn)有探針產(chǎn)品主要以半導(dǎo)體芯片測試......
寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)(2021-05-19)
寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn);據(jù)寶雞日報日前報道，渭濱區(qū)西部傳感器產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目正在抓緊建設(shè)當(dāng)中。該項目預(yù)計項目......
總投資3.6億元，金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂(2022-12-28)
總投資3.6億元，金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂;據(jù)“ 浙江金連接科技股份有限公司”消息，12月26日，金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項目封頂，標(biāo)志著項目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。
消息......
、DC測試、RF指標(biāo)測試、動態(tài)參數(shù)測試等全部測試項。
隨后，深圳市辰卓科技有限公司總經(jīng)理范艷根分享了CIS芯片測試解決方案的經(jīng)驗。CIS芯片設(shè)計公司技術(shù)門檻較高，市場高度在索尼、三星、斯特......
存儲芯片封測，中國賽道積極“搶跑”！(2022-12-07)
，半導(dǎo)體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產(chǎn)，僅用了86天時間。
該項目的投產(chǎn)，打通了存儲芯片在研發(fā)設(shè)計、封裝測試及產(chǎn)品應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，意味......
騰達(dá)微電子芯片封裝測試項目將于10月投產(chǎn)(2021-10-20)
騰達(dá)微電子芯片封裝測試項目將于10月投產(chǎn);據(jù)黃山新城消息，騰達(dá)微電子芯片封裝測試項目已完成廠房裝修改造，預(yù)計10月份正式投產(chǎn)。第四季度，安徽省黃山市黃山高新區(qū)將加快推進(jìn)騰達(dá)微電子芯片封裝測試項目......
5G毫米波改變芯片測試(2023-01-14)
一般工作在24.25-52.6GHz的毫米波頻段。
圖片來源泰瑞達(dá)
毫米波中頻和射頻芯片的測試項目，和典型RF收發(fā)器(transceiver)芯片類似，主要的測試項目......
偉測科技：擬發(fā)行不超11.75億可轉(zhuǎn)債(2024-04-07)
、償還銀行貸款及補充流動資金。
根據(jù)公告，偉測科技本次募投項目主要用于現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)集成電路測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)充，重點擴(kuò)充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能，提高公司集成電路測試......
滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目;3月22日，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發(fā)布公告稱，公司于2022年3月21日召......
《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》技術(shù)解讀與功率芯片測量概覽;伴隨著工信部印發(fā)的《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（簡稱《指南》），汽車芯片體系化建設(shè)被提上日程，本期我們將對《指南》涉及到的一些重點芯片與測試......
如何使用AP525測試泰凌硬件的音頻指標(biāo)（二）— AP525測試平臺介紹(2024-06-27)
Mode
在這個模式下面，可以便捷修改各種設(shè)置條件，根據(jù)需求配置不同測試項目。支持時域、頻域監(jiān)測、步進(jìn)掃頻/掃幅測試、FFT分析、錄音、連續(xù)掃頻、聲學(xué)響應(yīng)等測試項目。
圖9 ?Bench mode......
華興源創(chuàng)擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債8億元，投入半導(dǎo)體 SIP 芯片測試設(shè)備等項目;11月24日，蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱“華興源創(chuàng)”）發(fā)布公告稱，公司......
簽約、開工、投產(chǎn)…2021國內(nèi)封測項目遍地開花(2022-01-27)
實現(xiàn)量產(chǎn)。
和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試
2021年7月28日，位于四川遂寧經(jīng)開區(qū)恩彼特智能制造產(chǎn)業(yè)園的和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試項目竣工投產(chǎn)。
四川和恩泰半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠占地2.89萬平......
一期總投資超1億元 年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目落戶黃山高新區(qū)(2021-05-20)
一期總投資超1億元 年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目落戶黃山高新區(qū);黃山新城消息顯示，5月19日，安徽黃山高新區(qū)管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項目......
京隆科技集成電路高階芯片先進(jìn)測試項目在蘇州啟動(2022-07-26)
京隆科技集成電路高階芯片先進(jìn)測試項目在蘇州啟動;據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會消息，7月25日，京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）投資的集成電路高階芯片先進(jìn)測試項目......
總投資1.2億元 天極存儲芯片封裝項目投產(chǎn)(2022-03-07)
顯示，天極集成電路年產(chǎn)閃存UFS3.1產(chǎn)品1000萬只，BGA6000萬只，半導(dǎo)體封裝測試項目總投資1.2億元。天極存儲芯片封裝項目從2021年12月8日首次接觸，從簽約到無塵車間完成裝修、設(shè)備......
中汽中心軟件測評中心與紫光國微達(dá)成芯片認(rèn)證合作！(2021-10-25)
中汽中心軟件測評中心與紫光國微達(dá)成芯片認(rèn)證合作！;據(jù)紫光國微消息，中國汽車技術(shù)研究中心（以下簡稱“中汽中心”）成立“汽車芯片測試認(rèn)證工作組”。在10月22日的啟動會上，紫光國微作為芯片廠商代表，與中......
四川和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試項目投產(chǎn) 年產(chǎn)能5000萬片(2021-07-30)
四川和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試項目投產(chǎn) 年產(chǎn)能5000萬片;據(jù)遂寧新聞網(wǎng)報道，7月28日，遂寧經(jīng)開區(qū)恩彼特智能制造產(chǎn)業(yè)園首批兩個項目——四川和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試項目、鐵領(lǐng)電子新型快充電源及線材生產(chǎn)項目......
年產(chǎn)超100億顆！嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn);據(jù)嘉魚發(fā)布消息，位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目1號廠房預(yù)計明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計5月份......
總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)(2024-01-04 14:25)
總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn);據(jù)“嘉魚發(fā)布”公眾號消息，位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目1號廠房預(yù)計明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計......
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器，燒錄器，燒錄座，IC測試座，IC插座….. 芯片測試芯片清空芯片燒錄IC代燒_服務(wù)項目： 一 芯片測試芯片清空IC燒錄，IC代客燒錄，IC代燒錄，芯片代燒，芯片燒錄，IC測試 1、IC芯片類型：MCU
;北京華銳芯片測試科技有限公司;;北京華銳芯片測試科技有限公司 公司有經(jīng)營以下產(chǎn)品 IC類：IC燒寫器、IC燒錄機(jī)、IC測試架、芯片燒寫機(jī)、芯片燒錄器等 手機(jī)治具類：手機(jī)下載、校正治具，手機(jī)
;測試架測試座;;IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化機(jī)，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機(jī)、藍(lán)牙、GPS,DDR
;深圳市易華鑫科技有限公司;;本公司是集技、工、貿(mào)為一體的技術(shù)領(lǐng)先、實力雄厚的高新技術(shù)企業(yè)?，F(xiàn)公司擁有一支高素質(zhì)、高效率的員工團(tuán)隊，專注于IC芯片測試夾具／測試座，PCB集成電路功能測試治具等測試
;深圳測試架有限公司;;IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化機(jī)，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機(jī)、藍(lán)牙、GPS
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;深圳市順科電子有限公司;;本公司是從事FLASH存貯器IC芯片測試分類和數(shù)據(jù)寫入服務(wù)的專業(yè)公司
;深圳市富創(chuàng)鑫科技有限公司;;公司一直秉持專業(yè)、卓越的企業(yè)精神，以客戶為導(dǎo)向，精益求精。從芯片測試座，燒錄座，老化座，到PCBA半成品板的測試，為客戶提供全套產(chǎn)品測試解決方案；以專業(yè)的研究，開發(fā)
卡）等芯片的代測。 ，代理美國AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48，BGA100/63LGA52/60等測試座 需要測FLASH（產(chǎn)品 治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U
;深圳市臺茂電子科技;;臺茂科技有限公司專注于半導(dǎo)體封裝、芯片研發(fā)、進(jìn)口集成IC半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已