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資訊
清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？(2023-08-21)
圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。清洗的初衷是去除污染物，但要達(dá)到理想的清洗結(jié)果會(huì)面臨以下挑戰(zhàn)：?
1......
SMT OSP PCB 板超過 6 個(gè)月應(yīng)該怎么辦？如何處理以保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量？(2024-12-16 19:41:38)
設(shè)計(jì)的高效清潔劑，對 PCB 板的表面進(jìn)行仔細(xì)清潔。這些清潔劑能夠有效去除可能存在的輕微氧化物和污染物，確保 PCB 板表面的潔凈度。
2.?優(yōu)化助焊劑......
半導(dǎo)體功率器件的無鉛回流焊(2023-10-08)
料和無鉛焊料的預(yù)熱周期和加熱速率沒有顯著差異，并且通常不依賴于焊料合金的類型。預(yù)熱時(shí)間和溫度主要由助焊劑系統(tǒng)決定。助焊劑必須清潔并去除待焊接表面的氧化層，包括 PCB 和元件引線。焊膏通常包含助焊劑......
IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC-9502 SMT電子元器件的PWB組裝錫焊工藝指南(2024-11-12 06:42:01)
物被還原成金屬、上述兩種反應(yīng)并存等。松香助焊劑去除氧化層是典型的第一種反應(yīng)，通過與氧化銅反應(yīng)形成銅松香，然后隨松香一起被清除。
防止......
PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫？(2024-12-18 17:35:22)
不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢?font color='#FC5C18'>助焊劑......
影響SIR測試的因素有哪些？測試方法是怎樣的？(2024-10-20 10:57:15)
原理很簡單，但成功的應(yīng)用一種測試方法卻并不容易。歷史上SIR測試僅僅是用一個(gè)電流表測試毫安級的變化?，F(xiàn)代的測試儀器可以對大量的試樣，進(jìn)行納安級或更高精度的頻繁監(jiān)控。目前的SIR測試主要是用于助焊劑......
焊點(diǎn)錫面發(fā)黑的原因分析與解決辦法(2024-10-25 11:56:23)
免引起氧化或燒焦的情況。
二、錫膏成分與助焊劑選擇
錫膏中松香含量過多
：松香是錫膏中常見的助焊劑成分，它有助于去除......
適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案： Welco? AP520 SAC305(2023-11-16)
芯片貼裝以及wafer bumping等工藝制程中，都必須對所產(chǎn)生的助焊劑殘留物進(jìn)行清洗和去除，從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。為此，賀利氏專門開發(fā)了適用于細(xì)間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco?......
針對16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
分析
1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
二、焊料......
SMT回流焊接(Reflow)發(fā)生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
區(qū)調(diào)整：
減少恒溫區(qū)時(shí)間，避免助焊劑在此區(qū)域揮發(fā)過多，造成回焊區(qū)無助焊劑可焊。
盡量做線性升溫RTS（Rise Time Setpoint），以減少助焊劑......
盛美上海推出負(fù)壓清洗平臺，已收到采購訂單(2023-09-14)
盛美上海推出負(fù)壓清洗平臺，已收到采購訂單;9月14日，半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商盛美上海宣布推出負(fù)壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨(dú)特需求。
本次......
干貨分享丨波峰焊常見故障排除與日常保養(yǎng)細(xì)則(2024-02-16 10:25:11)
方案進(jìn)行處理。
六、波峰焊噴嘴的常見故障與處理方法
助焊劑噴嘴主要包括空氣帽、噴嘴主體部分、活塞（頂針）、流體調(diào)節(jié)帽（噴頭底蓋）幾大塊組成。助焊劑直通噴嘴孔，由噴嘴孔流出，頂針......
BGA在SMT生產(chǎn)組裝?藝中有哪些工藝控制重點(diǎn)？(2024-11-14 06:36:27)
表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，大多數(shù)用戶轉(zhuǎn)到單流
體方式的高產(chǎn)量在線設(shè)備。汽相再流焊之后應(yīng)
該清除助焊劑，方法為采用雙極性溶劑配方或
可確保去除所有焊膏殘留物的含水清洗配方，
同時(shí)要根據(jù)焊膏成分來選擇清洗工藝。影響該
決定......
功率電子清洗工藝如何選？(2023-09-08)
的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最細(xì)微的污染物也會(huì)阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求。
清洗功率電子的兩個(gè)基本需求是：（1）完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑......
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備(2024-07-30)
紹，Ultra C vac-p面板級負(fù)壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計(jì)，該面板材料可以是有機(jī)材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達(dá)7毫米的面板翹曲，利用負(fù)壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑......
功率電子清洗工藝如何選?(2023-09-11)
經(jīng)常受到溫度升高和功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最細(xì)微的污染物也會(huì)阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求。
清洗功率電子的兩個(gè)基本需求是：（1）完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑......
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)詳解，工程師必備！(2024-12-18 21:41:54)
～
3
°
C/sec
之間。預(yù)熱區(qū)均勻加熱的另一目的，是要使錫膏中的溶劑可以適度緩慢的揮發(fā)并活化助焊劑，因?yàn)榇蟛糠?font color='#FC5C18'>助焊劑......
NEPCON展會(huì)將至,ZESTRON亮點(diǎn)搶先看(2023-09-27)
的無磷無氮配方，專門用于噴淋清洗工藝中去除PCBA電子元器件上的助焊劑殘留物。VIGON? N598能夠幫助客戶從根源上杜絕廢水排放中的磷酸鹽、氨氮及氮氧化物的含量。
亮點(diǎn)3:功率清洗，卓越......
PCB板錫珠的形成原因全解(2022-09-06)
物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑......
SMT BGA維修步驟與工藝管控要點(diǎn)(2024-11-22 07:13:07)
使用侵入型導(dǎo)通孔）和裸印制
板的表面處理。
2、助焊劑施加
盡管侵入導(dǎo)通孔連接盤的
阻焊膜覆蓋在裸銅上，但遭遇到表面處理化學(xué)
品時(shí)，其附......
功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”(2023-12-25)
后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個(gè)DIE表面，避免電流擁擠。由于......
SMT BGA焊點(diǎn)空洞(void)有哪些分類與原因？(2024-11-18 06:43:47)
再流 后出現(xiàn)空洞標(biāo)志著再流焊工藝已經(jīng)發(fā)生且BGA 焊球性質(zhì)已發(fā)生了改變。但是，工藝工程師的目標(biāo)應(yīng)該要使空洞最小化，因?yàn)榭斩闯霈F(xiàn)頻率 過高可能意味著生產(chǎn)參數(shù)需要調(diào)整。已有報(bào)導(dǎo) 空洞的兩個(gè)原因是裹挾的助焊劑......
PCB上錫不良類型總匯，你都踩過哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
充分揮發(fā))
4.錫爐溫度不夠
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的
7.助焊劑......
減少BGA焊點(diǎn)空洞(Vⅰod)的SMT工藝控制方法(2024-11-20 07:25:26)
白在印制
板組裝過程中什么工藝參數(shù)影響空洞的形成頻
率和大小是很重要的。組裝后在焊點(diǎn)中發(fā)現(xiàn)的
空洞通常被稱為制程空洞，也被稱為大空洞。制程空洞通常由助焊劑和焊膏中的揮發(fā)成分演
變而來。但是，如果......
IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC HDBK-005焊膏評估指南(2024-11-14 06:36:27)
我們假設(shè)它指的是某種與流動(dòng)性或粘稠度相關(guān)的特性）、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等。
焊膏粘度
：可能......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析與改善對策(2024-11-21 07:22:46)
（b）），焊球和焊膏之間的間隙會(huì)逐漸增大。PCB連接盤上的焊料融化，助焊劑會(huì)覆蓋了其
表面。此時(shí)焊球也開始融化，但它的表面，典型
地很少有或根本沒有助焊劑覆蓋，焊料球會(huì)開
始氧......
PCB上錫不良類型匯總及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
防氧化劑或防氧化油造成的
7.助焊劑涂布太多
8.PCB上扦......
晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析(2023-01-13)
刷錫膏，再經(jīng)過回流焊成球。
3.先在晶圓的UBM上印刷助焊劑，將錫球放到UBM上，再經(jīng)過回流焊完成植球。
本文重點(diǎn)介紹第二種工藝。通過對印刷錫膏方案的剖析發(fā)現(xiàn)，在Bumping工藝中Bump的高......
使用MINI USB連接器時(shí)哪些注意事項(xiàng)容易被忽略(2023-09-19)
連接器焊接前，一般注意用助焊劑擦拭焊點(diǎn)引腳，但切記不要粘太多助焊劑，否則以后很難擦拭。由于助焊劑的作用不僅使焊接更加順暢，而且在固定MINI USB連接器焊接時(shí)也不容易移位。在后部，MINI USB......
HBM需求火熱，半導(dǎo)體設(shè)備商加速研發(fā)(2023-10-14)
已與一家全球半導(dǎo)體公司簽訂了HBM專用設(shè)備的供應(yīng)合同，設(shè)備名為「Flux Reflow」（助焊劑回流焊）。Flux Reflow設(shè)備可產(chǎn)生導(dǎo)電尖峰，在半導(dǎo)體焊點(diǎn)和倒裝芯片回流過程中傳輸電信號。STI供應(yīng)......
5. SMT行業(yè)IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC-SM-840永久性阻焊劑和撓性覆蓋材料的鑒定及性能規(guī)范(2024-10-12 07:08:02)
因機(jī)械應(yīng)力（如插拔插件、彎曲電路板等）、熱應(yīng)力（如焊接過程中的高溫、設(shè)備工作時(shí)的發(fā)熱等）或化學(xué)應(yīng)力（如接觸清洗劑、助焊劑等）而輕易脫落或剝離。如果附著力不足，阻焊劑可能會(huì)局部或整體脫落，失去對電路的保護(hù)作用，并且......
講座預(yù)告 | 應(yīng)對CoWoS封裝超細(xì)間距帶來的清洗挑戰(zhàn)(2024-06-17)
芯片之間的互聯(lián)性和降低功耗。然而CoWoS封裝工藝的實(shí)現(xiàn)面臨諸多挑戰(zhàn)，其中超細(xì)間距直接增加了去除凸點(diǎn)周圍殘留助焊劑的難度，對制程良率和工藝可靠性的保證帶來威脅。
為幫助業(yè)內(nèi)人士了解如何選擇CoWoS封裝......
/GEM接口。 客戶既可添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)作為聯(lián)機(jī)設(shè)置，也可以將TwinRevolve作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行，另外還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢查模塊。此外，貼片......
/GEM接口。 客戶既可添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)作為聯(lián)機(jī)設(shè)置，也可以將TwinRevolve作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行，另外還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢查模塊。此外，貼片......
電子制造業(yè)常見SMT專業(yè)術(shù)語清單，可以收藏起來備用！(2024-12-17 20:28:21)
波峰將熔化的焊料施加到 PCB 上，實(shí)現(xiàn)通孔元件的焊接。
21.?Cleaning：清洗，去除電路板上的污染物和助焊劑殘留物。
22.?Quality Control：質(zhì)量......
ZESTRON邀您前往Elexcon觀展(2023-08-23)
錫凸塊回流工藝之后，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物，擁有卓越的低底部小間隙清洗性能。同時(shí)針對封裝產(chǎn)品通常由多種不同的材料組成，鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等，這些......
SMT工藝中的100個(gè)基礎(chǔ)問題點(diǎn)清單，為SMT從業(yè)人員提供參考！(2024-11-30 06:44:01)
在焊接中的作用是什么？
助焊劑的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
7.常用的SMT......
SMT BGA印制電路板組裝設(shè)計(jì)考量之可測試性設(shè)計(jì)需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
底部在接觸過程中未被碰到。下圖表示了一個(gè)這樣的例子。
其它的觸點(diǎn)會(huì)對焊球底部產(chǎn)生影響。下圖展示
了在底部被接觸的焊球。問題在于，在再流焊
過程中，助焊劑......
有沒有一款清洗劑排放安全、低VOC且不起泡？(2023-10-10 09:36)
598 擁有寬大的應(yīng)用窗口，可去除電子元器件上的各類助焊劑殘留，同時(shí)兼具絕佳的材料兼容性。通過ZESTRON指定工藝使用 VIGON? N 598清洗電子組裝件符合IPC多項(xiàng)潔凈度標(biāo)準(zhǔn)的要求。在安......
有沒有一款清洗劑排放安全、低VOC且不起泡?(2023-10-09)
它清洗劑產(chǎn)品相比，VIGON? N 598 擁有寬大的應(yīng)用窗口，可去除電子元器件上的各類助焊劑殘留，同時(shí)兼具絕佳的材料兼容性。通過ZESTRON指定工藝使用 VIGON? N 598清洗電子組裝件符合IPC多項(xiàng)......
工程師必懂的SMT工藝！(2024-10-27 01:22:41)
線中貼片機(jī)的后面。
清洗：
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等加以去除。所用......
商用天井機(jī)PCBA沉銅孔裸銅爬行腐蝕微短路漏電失效分析與研究(2022-12-04)
點(diǎn)均發(fā)生在夾具波峰焊的陰影區(qū)域周圍，因此認(rèn)為助焊劑殘留對爬行腐蝕有加速作用。
其可能的原因是：
1）助焊劑殘留比較容易吸潮，造成局部相對濕度增加，反應(yīng)速率加快；
2）助焊劑中含有大量污染離子，酸性的 H+ 還可......
SMT BGA印制電路板組裝設(shè)計(jì)考量之可制造性設(shè)計(jì)DFM需要考慮哪些問題？(2024-11-13 06:39:18)
用在電路板的梳
型圖形是為了弄清楚助焊劑或助焊劑殘留會(huì)不
會(huì)損害產(chǎn)品的電氣性能。
......
干貨分享丨錫膏使用常見工藝問題分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差異較大；
5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位......
SMT工藝流程與要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊機(jī)的主要部件構(gòu)成
一臺波峰焊機(jī)，主要由傳送帶、加熱器、錫槽、泵、助焊劑發(fā)泡（或噴霧）裝置等組成。主要分為助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，如下......
干貨分享丨回流焊常見設(shè)備故障排除與月/季/年度保養(yǎng)細(xì)則(2024-02-16 10:25:11)
焊設(shè)備季度保養(yǎng)內(nèi)容：
1、清洗軟盤驅(qū)動(dòng)器。
2、檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌的間距有無發(fā)生變化，查看導(dǎo)軌與鏈條上助焊劑的附著情況以及導(dǎo)軌的變形與磨損情況。根據(jù)檢查結(jié)果進(jìn)行維護(hù)。
3......
BGA貼片加工：5大注意事項(xiàng)揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
在存放和運(yùn)輸過程中要避免受潮、受熱或受到機(jī)械沖擊。
在貼片過程中，要嚴(yán)格控制溫度和壓力，防止芯片損壞或出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
此外，焊接后要進(jìn)行充分的清洗，以去除殘留的助焊劑......
干貨分享丨SMT知識培訓(xùn)手冊(從業(yè)SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、助焊劑......
Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024(2024-03-21)
配檢測穿透材料量取內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
展會(huì)上，K&S 的先進(jìn)解決方案專家為觀眾介紹了多款先進(jìn)封裝產(chǎn)品：新一代APTURA 無助焊劑熱壓焊接機(jī),
能完全消除在超大晶片及超精細(xì)微型凸塊助焊劑......
用熱轉(zhuǎn)印法制作PCB電路板！(2024-12-20 15:38:24)
色的墨粉擦除：
8、在電路板表面涂抹助焊劑......
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;青島水性助焊劑廠;;青島水性助焊劑廠生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)助焊劑,無鉛助焊劑,環(huán)保型無鉛肋焊劑,環(huán)保助焊劑,免洗助焊劑｜噴錫助焊劑,焊鋁助焊劑,水溶性助焊劑,松香型免洗助焊劑,啞光型免洗助焊劑,無色透明免洗助焊劑
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樹脂等. BIOACT 系列: 半水洗及手擦，用于去除油脂、助焊劑及石蠟、瀝青等高熔點(diǎn)污物. LENIUM 系列: 超聲波蒸汽清洗助焊劑、焊膏、油脂、離子殘留、石蠟等. CleanSafe系列:水洗
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