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資訊
集成度和可配置的易用性獲益。這兩款模塊都包含了4MB閃存和所有需要的RF元件，包括一個(gè)晶振、RF集總濾波器、一個(gè)板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。
這兩款模塊均經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍使用，認(rèn)證包括FCC......
misc設(shè)備驅(qū)動(dòng)模型及實(shí)例解析(2024-09-18)
* misc); //在加載模塊時(shí)會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建設(shè)備文件，是主設(shè)備號(hào)為10的字符設(shè)備
int misc_deregister(struct miscdevice *misc); //在卸載模塊......
藍(lán)牙Mesh設(shè)計(jì)講座（五）：自研還是選擇模組？(2020-02-25)
中所示，IC和模組都由相同的SDK和IDE支持，不必對(duì)固件進(jìn)行額外研發(fā)，就能輕松地在模組和自研模塊之間進(jìn)行切換。與此同時(shí)，該模組支持所有IC的所有功能，并可提供集成晶振與天線，以及合規(guī)認(rèn)證。
認(rèn)證......
制作RF設(shè)計(jì)原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
任何專用工具。這些信號(hào)鏈由X-Microwave模塊（可連接的單IC RF板）組成，其生態(tài)系統(tǒng)中的器件支持高達(dá)60GHz的頻率。RF連接處（即由六角螺釘固定的無焊觸點(diǎn)）穩(wěn)定且易于安裝。與評(píng)估板相比，該信......
低頻和高頻RF無線系統(tǒng)的集成差異(2024-07-19)
致成本增加;
3. RF IC產(chǎn)量通常由設(shè)計(jì)所決定，數(shù)字IC由參數(shù)決定，因而集成數(shù)字和RF功能的集成電路的產(chǎn)量將低于數(shù)字IC;
4. 數(shù)字CMOS封裝產(chǎn)生的高引腳電感將降低RF效率。
從技術(shù)上講，短距離高頻系統(tǒng)的最佳解決方法是采用多芯片封裝和模塊......
制作RF設(shè)計(jì)原型的更好方法--使用X-Microwave(2022-12-16)
制作平臺(tái)，不到一個(gè)小時(shí)就能輕松構(gòu)建可修改的信號(hào)鏈，無需任何專用工具。這些信號(hào)鏈由X-Microwave模塊（可連接的單IC RF板）組成，其生態(tài)系統(tǒng)中的器件支持高達(dá)60GHz的頻率。RF連接處（即由......
S3c6410 平臺(tái) Android系統(tǒng)的Wi-Fi調(diào)試記錄(2024-09-18)
/modules/sd8xxx.ko'//驅(qū)動(dòng)文件的全路徑
?? ? ? ? ? ? ? ?#define WIFI_DRIVER_MODULE_NAME ? ? ? ? 'sd8xxx'?//這個(gè)名字是模塊......
, close 等，因?yàn)楸綥ED 驅(qū)動(dòng)在下面已經(jīng)* 注冊(cè)為misc 設(shè)備，因此也可以不用open/close*/static struct file_operations dev_fops......
mini2440_buttons.c驅(qū)動(dòng)程序解讀(2024-06-28)
,????????????????? /*這是一個(gè)宏，指向編譯模塊時(shí)自動(dòng)創(chuàng)建的__this_module變量*/??? .open??? =?? s3c24xx_buttons_open,??? .release......
?miscdevice?*misc)
注銷一個(gè)混雜設(shè)備驅(qū)動(dòng)
misc_deregister(&misc);
混雜設(shè)備LED驅(qū)動(dòng)程序：
#include????
#include......
ARM Linux S3C2440之ADC驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)(2024-06-11)
],YM,YP,XM,XP）通過一個(gè)8路模擬開關(guān)MUX進(jìn)行通道片選。 ADC模塊共有20個(gè)寄存器。對(duì)于普通ADC轉(zhuǎn)換，使用ADCCON 和 ADCDAT0即可完成控制。ADCCON用于......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ(2014-11-18)
-FMCDAQ2-EBZ FMC模塊為Xilinx客戶提供高達(dá)2 GHz的可用模擬帶寬以及JESD204B接口，以快速地對(duì)各種寬帶RF應(yīng)用進(jìn)行原型制作，這些應(yīng)用需要Xilinx UltraScale FPGA和......
Cadence與TSMC深化合作(2024-05-01)
，將多個(gè) chiplet 集成到各個(gè)層次中，以實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用和模塊化設(shè)計(jì)。它還包括為簡化 chiplet 組裝和設(shè)計(jì)而開發(fā)的新功能，以及自動(dòng)對(duì)齊標(biāo)記插入流程，以加快在不同中間層和封裝上堆疊 chiplet......
意法半導(dǎo)體官宣重組！(2024-01-11)
)和模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)。
而重組后，公司兩個(gè)產(chǎn)品組分別是模擬、電源和分立器件、MEMS和傳感器(APMS)和微控制器、數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(MDRF)。
APMS產(chǎn)品......
總裁離職！半導(dǎo)體巨頭官宣重組(2024-01-12)
也將離開公司。
的原三個(gè)產(chǎn)品部門分別是汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部（ADG）、微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部（MDG）和模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部（AMS）。
APMS產(chǎn)品......
mini2440 led驅(qū)動(dòng)程序經(jīng)典分析(2024-06-19)
miscdevice misc = {? //雜項(xiàng)設(shè)備結(jié)構(gòu)體?.minor = MISC_DYNAMIC_MINOR,? ? ? //次設(shè)備號(hào)?.name = DEVICE_NAME,?.fops......
為滿足IC封裝高速測試，史密斯英特康推出DaVinci 56高速同軸測試插座(2020-08-20)
為滿足IC封裝高速測試，史密斯英特康推出DaVinci 56高速同軸測試插座;電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，擴(kuò)展......
耗的DRM無線電設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)社區(qū)連通。
該模塊由CML Micro和Cambridge Consultants（Capgemini Invent的分支機(jī)構(gòu)）聯(lián)合開發(fā)，并把CML Micro在無線IC設(shè)計(jì)......
,.read = s3c24xx_buttons_read,.poll = s3c24xx_buttons_poll,};static struct miscdevice misc = {.minor......
int misc_register(struct miscdevice * misc);
成功返回0，失敗返回一個(gè)負(fù)的錯(cuò)誤號(hào)。
在模塊卸載時(shí)需要卸載混雜設(shè)備驅(qū)動(dòng)，使用函數(shù)misc_deregister......
恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC;荷蘭埃因霍溫——2020年4月28日——恩智浦半導(dǎo)體宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率......
于在自然災(zāi)害或其他原因?qū)е碌钠h(yuǎn)地區(qū)通信基礎(chǔ)設(shè)施中斷情況下提供服務(wù)。
該模塊包含無線電設(shè)備制造商快速實(shí)現(xiàn)雙模（數(shù)字和模擬）DRM功能接收器需要的所有硬件和軟件（包括所有IP和專利許可證），無需支付額外的軟件許可費(fèi)或版稅（royalty......
linux-2.6.32在mini2440開發(fā)板上移植 LCD背光控制(2024-06-18)
;}static void __exit dev_exit(void){misc_deregister(&misc);}module_init(dev_init);?//注冊(cè)背光驅(qū)動(dòng)模塊......
mini2440 LED驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)(2024-06-18)
步：混雜設(shè)備定義?static struct miscdevice misc = {? .minor = MISC_DYNAMIC_MINOR,? .name = DEVICE_NAME,? .fops......
起開售Qorvo?的全新DWM3000 RF模塊。該高度集成的器件集成了DW3110超寬帶 (UWB) 收發(fā)器IC以及電源管理、陶瓷UWB貼片天線和晶振，可以輕松整合到資產(chǎn)跟蹤、物流、導(dǎo)航、工廠......
RF電路和數(shù)字電路如何在同塊PCB上和諧相處？(2024-10-29 20:45:10)
布線意味著電路的數(shù)字部分和RF 部分應(yīng)有各自的電源線路，這些電源線應(yīng)在靠近IC 處分別去耦。這是一個(gè)隔開來自數(shù)字。
部分和來自RF 部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴(yán)重噪聲的模塊......
Silicon Labs宣布推出BGM220S低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品(2020-09-14)
％。
高性能且安全性較高
Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗藍(lán)牙SoC和模塊。SoC具有高度可定制的軟件和RF設(shè)計(jì)選項(xiàng)，是要......
IMX257 混雜設(shè)備miscdevice驅(qū)動(dòng)程序(2024-08-14)
回值，下邊會(huì)看到
};
?
2. misc子系統(tǒng)初始化函數(shù)
static?int?__init?misc_init(void)???
{???
????int?err......
S3C2440驅(qū)動(dòng)篇之ADC驅(qū)動(dòng)分析(2024-06-14)
,??
????.release?=?s3c2440_adc_close,??
};??
??
static?struct?miscdevice?misc=??
{??
????.minor......
mini2440上LEDS的驅(qū)動(dòng)程序（含測試程序）(2024-06-24)
?=?s3c2440_leds_ioctl,??
};??
??
static?struct?miscdevice?misc?=?{??
????.minor?=?MISC_DYNAMIC_MINOR......
Qorvo解決方案支持與Apple?U1芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗(yàn)(2021-06-10)
?Nearby?Interaction?協(xié)議和?FiRa?PHY/MAC?規(guī)范。
Qorvo?UWB?模塊
純?RF?模塊，集成?DW3110?芯片組、天線和電源管理。優(yōu)化的?RF?布局......
? ? ?ret = misc_register(&misc);
11? ? ?if(ret)
12? ? ?{
13? ? ? ? ?printk('can't register miscdevn......
是德科技推出無線測試平臺(tái)，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;·?????? 擁有包括芯片組、設(shè)備和模塊制造商在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)，提供專用的網(wǎng)絡(luò)仿真平臺(tái)，可支持所有的技術(shù)，包括......
??=???THIS_MODULE,??
????.ioctl??=???sbc2440_leds_ioctl,??
};??
??
static?struct?miscdevice?misc......
linux gpio模擬i2c(2024-07-25)
miscdevice misc = {
?.minor = MISC_DYNAMIC_MINOR,
?.name = DEVICE_NAME,
?.fops = &dev_fops......
布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在28HPC+ 制程技術(shù)以及? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達(dá)成低噪音放大器 (LNA) IC一次......
是德科技推出無線測試平臺(tái)，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 ?;是德科技推出無線測試平臺(tái)，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
? 擁有包括芯片組、設(shè)備和模塊......
是德科技推出無線測試平臺(tái)，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展(2023-02-24 10:27)
是德科技推出無線測試平臺(tái)，賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;??擁有包括芯片組、設(shè)備和模塊制造商在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)，提供專用的網(wǎng)絡(luò)仿真平臺(tái)，可支持所有的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，包括5G RedCap......
村田制作所推出2GT型多頻段低功耗LoRa模塊(2024-04-03 14:32)
、美國FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，使設(shè)計(jì)人員能夠在不同認(rèn)證機(jī)構(gòu)間重復(fù)使用模塊RF測試報(bào)告，顯著降低了合規(guī)障礙，為整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和發(fā)展注入了新的活力。......
村田制作所推出2GT型多頻段低功耗LoRa模塊(2024-04-03)
已通過歐洲CE、美國FCC、日本TELEC以及加拿大IC等多項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，使設(shè)計(jì)人員能夠在不同認(rèn)證機(jī)構(gòu)間重復(fù)使用模塊RF測試報(bào)告，顯著降低了合規(guī)障礙，為整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和發(fā)展注入了新的活力。
......
Qorvo獲得Adeia的混合鍵合技術(shù)許可(2023-02-20)
Escobar 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在尋求 3D 結(jié)構(gòu)、封裝和互連創(chuàng)新，以提升性能并擴(kuò)展小型化封裝的功能?！?“混合鍵合技術(shù)為優(yōu)化 RF 前端半導(dǎo)體器件和模塊的架構(gòu)帶來了新的機(jī)會(huì)，以增......
遷移到全新加速框架“assel”，英特爾宣布v4版VPU驅(qū)動(dòng)(2022-12-09)
可以重新利用當(dāng)代加速器和圖形處理器中常見、直接渲染管理器（DRM）子系統(tǒng)的通用元素。
這個(gè)加速器非常擅長處理 DMA-BUFF 和大量的 DRM 接口，相比較直接將驅(qū)動(dòng)扔到“char / misc”路徑......
5G能讓射頻前端順利“起飛”嗎？(2020-10-28)
化發(fā)展的歷史，可以追溯到3G/4G時(shí)代。那時(shí)，射頻前端集成度取決于設(shè)計(jì)和性價(jià)比，在這種情況下，射頻前端以分立和模塊這兩種方式存在于市場中，出于空間的考慮，4G時(shí)代的高端手機(jī)往往會(huì)采用射頻前端模塊......
最新GaN 射頻功率 IC 提升了 5G 網(wǎng)絡(luò)性能介紹(2022-12-09)
決方案使 5G
網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)更容易，與多分立式功率放大器解決方案相比，減少了設(shè)計(jì)時(shí)間。
Ampleon 提供范圍廣泛的射頻功率器件、單片微波集成電路 (MMIC)、托盤和模塊，可采用 LDMOS 和......
科技已基于自己的第二代無線開發(fā)平臺(tái)推出了滿足不同無線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發(fā)基于22納米（nm）工藝制程的第三代無線開發(fā)平臺(tái)，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)......
科技已基于自己的第二代無線開發(fā)平臺(tái)推出了滿足不同無線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發(fā)基于22納米（nm）工藝制程的第三代無線開發(fā)平臺(tái)，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)......
、Zigbee、Z-Wave和專有協(xié)議等。目前，芯科科技已基于自己的第二代無線開發(fā)平臺(tái)推出了滿足不同無線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發(fā)基于22納米(nm......
芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮(2023-12-21 15:27)
科技已基于自己的第二代無線開發(fā)平臺(tái)推出了滿足不同無線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發(fā)基于22納米（nm）工藝制程的第三代無線開發(fā)平臺(tái)，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)......
要做的就是只是板子起來后，將控制usb4640復(fù)位的引腳電平拉高即可，當(dāng)然需要在設(shè)備樹中添加usb4640用到的GPIO資源，usb4640的驅(qū)動(dòng)文件我參考的是drivers/usb/misc......
全球RF測試設(shè)備市場規(guī)模、份額、增長率及趨勢(shì)分析(2021-12-02)
最新無線標(biāo)準(zhǔn)的最新智能手機(jī)的高采用率預(yù)計(jì)對(duì)該地區(qū)來說是個(gè)好兆頭。
此外，北美公司對(duì)電信和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求可以推動(dòng)市場需求。該地區(qū)出現(xiàn)的高數(shù)據(jù)流量和模塊化儀器的普及可能對(duì)該地區(qū)來說是個(gè)好兆頭。
由于LTE和LTE......
相關(guān)企業(yè)
具有競爭力，RF和模塊化連接器。 BOMAR互連的產(chǎn)品線包括音頻/視頻連接器，射頻適配器和連接器，和電信連接。
化、安防等） 三、 國外各品牌高頻、微波、光纖、通訊器件， 進(jìn)口連接器，軍民用器件和RF模塊； 四、 二、三極管，穩(wěn)壓,肖特基,可控硅,快恢復(fù)傳感器、語音電路等專用芯片和模塊； 五、 原裝NOVACAP
;深圳星亮電子有限公司;;星亮電子主要代理MELEXIS霍爾IC,RF IC,RF ID,傳感器(光學(xué),溫度,角度,加速度,壓力),MMT GPS模塊(MN1010-體積10mm*10mm,功耗
. 公司業(yè)務(wù)范圍： 一、 國外各品牌高頻、微波、光纖、通訊器件，(ALTERA,REALTERA,PLX,XILINX,AD, ST ,SAMTER,MOLEX等) 進(jìn)口連接器，軍民用器件和RF模塊； 二
misc;;;
misc-charges;;;
wisconsin-misc;;;
misc-sj;;;
misc-hardware;;;
export-misc;;;