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干貨分享丨5大SMT焊接常見(jiàn)工藝缺陷及解決方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊錫膏與焊錫......
針對(duì)16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
特點(diǎn)
焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3、原因......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
回流焊概述
SMT真空回流焊是一種在真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)在高真空或低氣壓環(huán)境中對(duì)PCB板上的電子元件進(jìn)行加熱，使焊錫熔化并與元件引腳形成可靠的電氣連接。與傳......
品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance（WF）封裝的車(chē)用100V N溝道功率MOSFET。封裝采用可焊錫側(cè)翼端子結(jié)構(gòu)，安裝在電路板上時(shí)能夠進(jìn)行自動(dòng)目視檢查，從而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
常用！PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)(2024-11-04 19:58:03)
來(lái)是綠色的或者是SparkFun的紅色。
阻焊層覆蓋住銅層上面的走線(xiàn)，防止PCB上的走線(xiàn)和其他的金屬、焊錫......
PCB板錫珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家參考。在PCB線(xiàn)路板離開(kāi)液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵赑CB板和錫波分離的時(shí)候，它們之間會(huì)拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí)，會(huì)濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上......
pcb開(kāi)路分析：揭秘電子元件背后的“故障密碼(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多種，包括以下幾點(diǎn)：
1. 焊接不良、焊錫過(guò)少或者焊錫導(dǎo)致的短路等問(wèn)題可能導(dǎo)致PCB開(kāi)路。
2. 線(xiàn)路受到機(jī)械損傷或者化學(xué)腐蝕，導(dǎo)致......
這些PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，可以讓學(xué)妹對(duì)你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
色。
阻焊層覆蓋住銅層上面的走線(xiàn)，防止PCB上的走線(xiàn)和其他的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路。
阻焊......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt? Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS?整流器;器件厚度僅為0.88 mm，有效節(jié)省空間，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)封裝，可改善熱性能并提高效率
美國(guó)......
東芝拓展了其車(chē)載-60V P溝道MOSFET的產(chǎn)品線(xiàn)(2023-06-26)
XPH13016MC已通過(guò)AEC-Q101汽車(chē)可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便于對(duì)電路板安裝狀態(tài)進(jìn)行自動(dòng)外觀檢查，還通......
PCBA的一些基本知識(shí)！電子小白也能懂！(2024-04-10)
材料：用于將電子元器件與PCB連接起來(lái)，常見(jiàn)的焊接材料有焊錫絲、焊錫球、焊錫膏等。選擇合適的焊接材料對(duì)保證焊接質(zhì)量和電路穩(wěn)定性至關(guān)重要。
電路設(shè)計(jì)：這是PCBA的“靈魂”，它決定了元器件在PCB上的......
PCB線(xiàn)路板流程術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照(2024-12-10 19:05:32)
Air Solder Leveling)j-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超級(jí)焊錫(Super Solder )j-4. 印焊錫......
PCB及其PCBA工藝知識(shí)，全了！(2024-12-27 17:04:48)
使用人工肉眼直接檢查。
假貼
保護(hù)膜作用：
1）絕緣、抗焊錫作用；
2）保護(hù)線(xiàn)路；
3......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度僅為0.88 mm，有效節(jié)省空間，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)封裝，可改善熱性能并提高效率?日前......
PLC壓線(xiàn)鼻子的正確接法 PLC程序中要用常開(kāi)的原因(2024-01-25)
用電烙鐵加熱線(xiàn)鼻子，要讓里面的銅線(xiàn)加熱一段時(shí)間，最后再將焊錫對(duì)準(zhǔn)電烙鐵，要你將里面的焊錫慢慢融化，均勻地將焊錫連接牢固。
3、等到冷卻之后就可以壓線(xiàn)鼻子了，最后再用絕緣膠帶包裹好就可以。
05
壓線(xiàn)......
音圈馬達(dá)的工作原理及行業(yè)應(yīng)用(2023-08-03)
只預(yù)留0.59mm的間隙焊料，甚至更小。對(duì)于攝像頭的焊接，現(xiàn)在已經(jīng)從手工焊接發(fā)展到激光焊接。激光焊接專(zhuān)用焊錫膏，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過(guò)程中不飛濺(最快可達(dá)0.3秒......
教你怎么去測(cè)量電壓降？(2023-03-17)
續(xù)高度符合的樣品。在加速老化和電壓降測(cè)量后，這些樣品可用于拉力測(cè)試。?2. 準(zhǔn)備3個(gè)樣品用于確定4.5.6.4-第6步電壓降計(jì)算扣除的參考值。這些“待扣除”樣品上需焊錫。在電......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢復(fù)整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車(chē)載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種......
激光錫焊在TWS藍(lán)牙耳機(jī)中的應(yīng)用(2023-08-22)
各個(gè)零部件之間通過(guò)錫焊形成電連接，使耳機(jī)具備傳輸聲音、智能控制等功能。
普思立激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)：
1、非接觸式焊接：在焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它區(qū)域不承受熱效應(yīng)；
2、精度高：光斑......
賀利氏電子慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年(2022-12-14)
為客戶(hù)開(kāi)發(fā)材料和應(yīng)用解決方案。
新加坡先進(jìn)封裝卓越中心專(zhuān)注于先進(jìn)封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括焊錫膏、燒結(jié)銀、焊錫線(xiàn)和鍵合線(xiàn)等。中心擁有先進(jìn)的設(shè)備，從錫粉開(kāi)發(fā)到化學(xué)配方，從先進(jìn)測(cè)量到半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備，一應(yīng)俱全。目前，卓越中心團(tuán)隊(duì)擁有26名研......
從入門(mén)到精通：PCB表面處理技術(shù)詳解！(2024-12-31 20:10:24)
表面處理方法，通過(guò)在PCB表面涂覆一層熔融的焊錫，并使用熱風(fēng)使其平整。這種處理方式的優(yōu)點(diǎn)是成本低、操作簡(jiǎn)單，適合一般要求的電子產(chǎn)品。然而，HASL處理可能會(huì)造成焊錫層厚度不均，對(duì)細(xì)......
Vishay推出五款表面貼裝溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基整流器(2023-07-06)
、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，電流......
Vishay面向車(chē)載以太網(wǎng)推出超小型高可靠性ESD保護(hù)二極管(2024-10-16)
Vishay面向車(chē)載以太網(wǎng)推出超小型高可靠性ESD保護(hù)二極管;
【導(dǎo)讀】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE?股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊錫......
IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC-9502 SMT電子元器件的PWB組裝錫焊工藝指南(2024-11-12 06:42:01)
焊接難度也隨之增加，稍有不慎就可能損傷元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定對(duì)于確保焊接質(zhì)量和組件可靠性至關(guān)重要。
三、錫焊原理與過(guò)程
錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫......
如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
所面臨的挑戰(zhàn)
小的元件提出了許多問(wèn)題。更高的密度
- 這是困擾較小元件的主要原因 - 使得貼裝任務(wù)的難度大了一個(gè)數(shù)量級(jí)。例如，0201元件通常要求較小的焊盤(pán)尺寸來(lái)防止焊錫......
熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無(wú)需焊錫工藝。
相比于其他技術(shù)，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實(shí)現(xiàn)超快響應(yīng)，以及高精度的溫度測(cè)量和控制。電源......
干貨分享丨OSP表面處理PCB焊接不良原因分析和改善對(duì)策(2024-08-31 22:03:07)
保護(hù)膜又必須很容易地被助焊劑所迅速清除，露出干凈的銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
OSP表面......
干貨分享丨波峰焊常見(jiàn)故障排除與日常保養(yǎng)細(xì)則(2024-02-16 10:25:11)
.檢查線(xiàn)路。
二、波峰焊錫爐液位低報(bào)警故障原因處理
故障......
電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向用電機(jī)與ECU的電源一體化(2024-05-13)
度集成電路的散熱性會(huì)進(jìn)一步降低。特別是電解電容還存在著尺寸大、熱引起的干透及電解液蒸發(fā)的問(wèn)題。由于熱會(huì)給焊錫造成較大的影響，在熱疲勞的作用下內(nèi)部有可能產(chǎn)生微小的裂紋。在電容方面，采用了小型、低電阻的電容，實(shí)現(xiàn)......
萬(wàn)用表測(cè)試SMT元件的一個(gè)小巧門(mén)(2023-02-07)
檢測(cè)帶來(lái)不少方便。
取兩枚最小號(hào)的縫衣針，將之與萬(wàn)用表筆靠緊，然后取一根多股電纜里的細(xì)銅線(xiàn)，用細(xì)銅線(xiàn)將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢。這樣用帶有細(xì)小針尖的表筆去測(cè)那些SMT元件......
萬(wàn)用表測(cè)試SMT元件的一個(gè)小竅門(mén)(2023-02-09)
檢測(cè)帶來(lái)不少方便。?
取兩枚最小號(hào)的縫衣針，（深度工控維修技術(shù)專(zhuān)欄）將之與萬(wàn)用表筆靠緊，然后取一根多股電纜里的細(xì)銅線(xiàn)，用細(xì)銅線(xiàn)將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢。這樣用帶有細(xì)小針尖的表筆去測(cè)那些SMT......
STM32的RTC晶振不起振的可能原因？(2024-09-04)
認(rèn)為長(zhǎng)時(shí)間加熱晶振進(jìn)行焊接會(huì)對(duì)晶振本身帶來(lái)影響，卻不是徹底損壞晶振，從而使得晶振不容易起振。。。這種說(shuō)法我沒(méi)驗(yàn)證過(guò)，個(gè)人表示懷疑。。。
9. 焊接的焊錫量
這個(gè)種說(shuō)法感覺(jué)就更不靠譜了，但真的有人在晶振引腳上多加了點(diǎn)焊錫......
模電感濾波器與傳統(tǒng)共模電感濾波器外觀對(duì)比
產(chǎn)品可靠性更高。新一代UC共模電感濾波器實(shí)現(xiàn)了電子元件自動(dòng)上料上板，并經(jīng)過(guò)自動(dòng)焊錫爐過(guò)波峰焊將所有電子元器件產(chǎn)品焊接在PCB板上，簡(jiǎn)化......
SMT貼片電阻電容小零件發(fā)生空焊及立碑產(chǎn)生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
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的問(wèn)題。明明已經(jīng)一再的檢查過(guò)所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無(wú)誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類(lèi)電阻電容有空焊的情形發(fā)生，而且還出現(xiàn)在固定位置，觀察焊錫......
STM32晶振器振問(wèn)題(2023-10-11)
使得晶振不容易起振。這種說(shuō)法我沒(méi)驗(yàn)證過(guò)，個(gè)人表示懷疑。。。
9.?焊接的焊錫量
這個(gè)種說(shuō)法感覺(jué)就更不靠譜了，但真的有人在晶振引腳上多加了點(diǎn)焊錫晶振就能起振了。從原理上說(shuō)，多加點(diǎn)焊錫確實(shí)會(huì)改變晶振和PCB......
”系列，實(shí)現(xiàn)了可在150℃工作溫度下穩(wěn)定運(yùn)行的卓越的焊接裂紋耐性。另外，通過(guò)使用特有的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（無(wú)微粒）和無(wú)鉛焊錫......
Vishay推出新系列厚膜電阻CDMV系列(2016-06-13)
分壓器的溫度系數(shù)為±100ppm/℃，典型TCR跟蹤為±50ppm/℃。
為提高設(shè)計(jì)靈活性，CDMV系列電阻有可軟焊的、可用環(huán)氧樹(shù)脂粘合的和可用引線(xiàn)鍵合的端接，有3面卷包或只在頂側(cè)倒裝芯片的不同配置。片式分壓器的標(biāo)準(zhǔn)端接是帶焊錫......
素，采用標(biāo)準(zhǔn)三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。
CDMA系列電阻現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為14 周。......
PCB焊盤(pán)還有這么講究(2024-02-29)
區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。
5、橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。
6、開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。
二、特殊焊盤(pán)
1......
干貨分享丨PCBA錫膏印刷關(guān)鍵技術(shù)詳解(2024-03-01 08:22:08)
者之間合理組合對(duì)高質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)錫膏的定量分配是非常重要的；錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗，其中在SMT錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分，焊錫膏、SMT鋼網(wǎng)模板、和印刷機(jī)，其中，如何評(píng)估采購(gòu)到一張好的SMT鋼網(wǎng)，一臺(tái)......
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)，你都見(jiàn)過(guò)幾種？(2024-12-29 21:14:24)
于雙列直插式器件。
6、開(kāi)口形焊盤(pán)
——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫......
焊點(diǎn)錫面發(fā)黑的原因分析與解決辦法(2024-10-25 11:56:23)
接溫度過(guò)高時(shí)，焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面發(fā)黑。這種情況下，需要及時(shí)調(diào)整焊接溫度，保持合適的溫度范圍，避免溫度過(guò)高引起發(fā)黑問(wèn)題。在焊接過(guò)程中，可以......
滲透率不足5%！微型逆變器發(fā)展前景如何？(2023-04-07)
都有，線(xiàn)材的線(xiàn)徑、股數(shù)范圍跨度大，對(duì)線(xiàn)材廠商的方案配合能力、繞線(xiàn)工藝，尤其是焊錫工藝都提出了全新要求。
據(jù)了解，目前微型逆變器三層絕緣線(xiàn)焊錫效率為4-7秒，仍未......
DMOS FET，可實(shí)現(xiàn)的最大電流為1.5A。
內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)及警告信號(hào)輸出功能：過(guò)流檢測(cè)、過(guò)熱保護(hù)和負(fù)載開(kāi)路檢測(cè)。
采用可焊錫側(cè)翼VQFN封裝（6mm×6mm），提供極佳的可焊性。
工作溫度范圍：－40℃至......
搞定高頻信號(hào)傳輸，這樣設(shè)計(jì)SMT焊盤(pán)(2024-10-04 11:52:22)
。
SMT焊盤(pán)的厚度是40mil，包括連接器引腳和焊錫在內(nèi)的這個(gè)厚度幾乎是微帶PCB走線(xiàn)厚度的40倍......
僅為± 0.5 %，TCR跟蹤低至± 10 ppm/°C。片式分壓器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，采用標(biāo)準(zhǔn)三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。
CDMA系列電阻現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為14 周。
......
幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)(2024-12-28 18:40:20)
在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化，焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了，焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊......
Vishay推出CDMA系列小型2512封裝汽車(chē)級(jí)厚膜片式電阻(2023-03-08)
/°C。片式分壓器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，采用標(biāo)準(zhǔn)三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。
CDMA系列電阻現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為14 周......
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;深圳永博焊錫科技有限公司;;永博焊錫科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)-焊錫,無(wú)鉛焊錫,環(huán)保焊錫｜焊錫條,焊錫絲,焊錫線(xiàn),焊錫膏,無(wú)鉛焊錫絲,無(wú)鉛焊錫條,無(wú)鉛焊錫線(xiàn),無(wú)鉛焊錫膏,無(wú)鉛助焊劑,無(wú)鉛低溫焊錫絲,環(huán)保焊錫
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;深圳市寶安區(qū)新安華萊電子經(jīng)營(yíng)部;;深圳市華萊錫業(yè)有限公司是一家致力于焊錫制品研發(fā)和生產(chǎn)的廠家。我們擁有近十年焊錫產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制經(jīng)驗(yàn)。主要產(chǎn)品有：焊錫,焊錫條,焊錫絲,焊錫膏,焊錫線(xiàn), 環(huán)保無(wú)鉛焊錫
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;深圳中實(shí)焊錫公司;;本公司生產(chǎn)“中錫”牌無(wú)鉛焊錫，無(wú)鉛錫條、無(wú)鉛焊錫線(xiàn)，無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛助焊劑，無(wú)鉛錫膏，環(huán)保焊錫、環(huán)保助焊劑，焊錫、焊錫線(xiàn)、焊錫條、焊錫絲、SMT焊錫膏、焊錫膏、免洗助焊劑、電鍍
;深圳市創(chuàng)億錫業(yè)制品廠;;創(chuàng)億錫業(yè)擁有十幾年焊錫研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),主要生產(chǎn)創(chuàng)億牌:焊錫、焊錫絲、焊錫條、焊錫線(xiàn)、焊錫膏、低溫錫線(xiàn)、焊鋁錫絲、不銹鋼焊錫絲、無(wú)鉛焊錫、環(huán)保焊錫、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫
;深圳市利嘉應(yīng)錫業(yè)有限公司銷(xiāo)售一部;;高溫錫絲高溫錫線(xiàn)高溫焊錫線(xiàn),深圳市利嘉應(yīng)錫業(yè)有限公司銷(xiāo)售一部. 公司主營(yíng)利嘉應(yīng)品牌，是一家具無(wú)鉛焊錫、錫條、焊錫絲、錫絲、錫線(xiàn)、錫棒、焊錫條、焊錫線(xiàn)、環(huán)保焊錫
;安徽同創(chuàng)焊錫有限公司;;安徽同創(chuàng)焊錫有限公司是一家具一般納稅人資格的專(zhuān)業(yè)焊錫制品生產(chǎn)廠家，多年專(zhuān)注焊錫制品生產(chǎn)加工，產(chǎn)品有：焊錫線(xiàn)，焊錫絲，焊錫條，無(wú)鉛錫線(xiàn)、無(wú)鉛錫條，焊錫膏，助焊劑，電鍍陽(yáng)極棒等。