- 首頁(yè)
- 焊料
資訊
半導(dǎo)體功率器件的無(wú)鉛回流焊(2023-10-08)
半導(dǎo)體功率器件的無(wú)鉛回流焊;半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來(lái)使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來(lái)越多地使用無(wú)鉛焊料來(lái)消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無(wú)鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料......
31. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA焊點(diǎn)由哪幾部分組成，熱膨脹不匹配會(huì)導(dǎo)致哪些問(wèn)題？(2024-10-05 07:45:51)
的組成為：
1）印制板上的基底金屬
2）一個(gè)或多個(gè)金屬間化合物（IMC）
3）焊料主體
4）形成......
SMT工藝流程與要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程
波峰焊一般是針對(duì)于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料......
干貨分享丨錫膏使用常見(jiàn)工藝問(wèn)題分析(2024-01-24 22:33:33)
軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。
顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析與改善對(duì)策(2024-11-21 07:22:46)
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析與改善對(duì)策;
一、焊料橋接
焊料橋接是不可接受的。電
氣測(cè)試、光學(xué)檢驗(yàn)（內(nèi)窺鏡）或者X射線......
針對(duì)16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
分析
1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
二、焊料......
SMT BGA焊點(diǎn)空洞(void)有哪些分類與原因？(2024-11-18 06:43:47)
的兩個(gè)原因是裹挾的助焊劑沒(méi)有足夠時(shí)間 從焊膏中釋放，以及電路板清洗不適當(dāng)留有的 污染物。空洞呈現(xiàn)為焊料球中較亮的區(qū)域并通 常會(huì)隨機(jī)地出現(xiàn)在整個(gè)封裝中。一些X射線系統(tǒng)通過(guò)光暈扭曲空洞的尺寸。準(zhǔn)確測(cè)量空洞的真 實(shí)體積是可行的，但需......
Solderability是什么意思？影響SMT產(chǎn)品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
用作名詞，意為“可焊性；軟焊性”，英式發(fā)音為[,s?ld?r?'b?l?t?]。可焊性通常指印刷電路板或其他金屬表面與焊料的結(jié)合能力，這種能力決定了焊接過(guò)程中焊料能否順利地在金屬表面鋪展開(kāi)來(lái)，并形......
漫畫：電烙鐵焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
一個(gè)電烙鐵。
它的尖端有足夠的熱量去熔化
金屬的焊接材料。
它的溫度大概有200度C！
這是焊料。
一般......
30. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接的損傷機(jī)理和故障是怎樣的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接的損傷機(jī)理和故障是怎樣的？;
電子組件的可靠性取決于熱機(jī)各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可......
SMT BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接互連可靠性的影響(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工藝所使用的焊料對(duì)焊接互連可靠性的影響;
電子組件的可靠性取決于熱機(jī)各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可靠性。表面貼裝焊接互連，是互......
影響SMT BGA可靠性的關(guān)鍵因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
基板的面陣列封裝可配置高鉛焊球或柱狀
焊料，如Pb90/Sn10。面陣列封裝變化不斷增長(zhǎng)
的數(shù)量使非增強(qiáng)介電薄膜適應(yīng)于基板與不同灌
封材料的組合。微型密節(jié)距（FBGA）和芯片尺
寸封裝（DSP）也已廣泛使用（尤其是便攜或手
持電......
怎樣設(shè)計(jì)SMT(表面組裝)工藝流程？(2024-10-14 15:29:45)
之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。
1）工藝特點(diǎn)
（1）焊料（以焊膏形式）的施加與加熱分開(kāi)進(jìn)行，焊點(diǎn)大小可控；
（2）焊膏通過(guò)印刷的方式分配，每個(gè)......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
封裝內(nèi)有用于散熱的散熱片或散熱塊，
焊球可能會(huì)塌陷低至300μm。
當(dāng)焊球變平時(shí)，由
于受限的焊料高度與焊點(diǎn)柔性，其可靠性就會(huì)
降低。并且，焊球的伸展可能會(huì)超出期望的節(jié)距
間隙。一個(gè)......
預(yù)防波峰焊接對(duì)正?BGA的影響， BGA印制電路板組裝設(shè)計(jì)需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
被點(diǎn)膠固定的話，應(yīng)該通過(guò)波峰焊載具與
波峰隔開(kāi)。但是在波峰焊接過(guò)程中，電路板正面
已再流焊接過(guò)的表面貼裝元器件也會(huì)被加熱。當(dāng)溫度升高到接近焊料合金液相線點(diǎn)時(shí)，這種
受熱會(huì)導(dǎo)致這些元器件的焊點(diǎn)融化。因此，要
注意......
往的雙色型產(chǎn)品（1.5x1.3mm）相比，不僅體積縮小35%，還有助于應(yīng)用顯示面板的薄型化。不僅如此，考慮到客戶回流焊時(shí)的使用條件，在封裝中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入樹(shù)脂內(nèi)部。從而消除焊料......
電子封裝超聲互連研究新進(jìn)展(2024-10-13 21:55:12)
:
超聲振動(dòng)摩擦和局部高溫高壓可實(shí)現(xiàn)同材或異材的低溫、快速、可靠的互連，超聲技術(shù)在電子封裝中顯示出無(wú)與倫比的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。綜述了超聲引線鍵合、塊體母材直接超聲鍵合、母材/焊料/母材......
35. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
封裝內(nèi)有用于散熱的散熱片或散熱塊，
焊球可能會(huì)塌陷低至300μm。
當(dāng)焊球變平時(shí)，由
于受限的焊料高度與焊點(diǎn)柔性，其可靠性就會(huì)
降低。并且，焊球的伸展可能會(huì)超出期望的節(jié)距
間隙。一個(gè)......
PCB廠PCB板加工過(guò)程中引起的變形(2022-12-05)
溫度150℃左右，剛好超過(guò)中低Tg材料的Tg點(diǎn)，Tg點(diǎn)以上樹(shù)脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。
4.熱風(fēng)焊料整平：
普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃，時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)......
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)詳解，工程師必備！(2024-12-18 21:41:54)
虹吸現(xiàn)象：
這個(gè)現(xiàn)象是焊料在潤(rùn)濕引腳后，焊料從焊點(diǎn)區(qū)域沿引腳向上爬升，以致焊點(diǎn)產(chǎn)生焊料不足或空焊的問(wèn)題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件......
系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開(kāi)裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
常見(jiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂異常分析
無(wú)鉛焊料疲勞開(kāi)裂
汽車電子產(chǎn)品在應(yīng)用過(guò)程中，工作及環(huán)境溫度反復(fù)變化，同時(shí)......
Samtec連接器小課堂系列一 | 連接器電鍍常識(shí)Q&A(2024-01-03)
向力引導(dǎo)了對(duì)鍍金的需求。?
金的缺點(diǎn)主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關(guān)于可焊性的一些細(xì)微差別。具體來(lái)說(shuō)，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產(chǎn)品，但他們并沒(méi)有焊接到金，因?yàn)榻饡?huì)溶解在熔融的焊料中。 他們......
Samtec連接器小課堂系列一 連接器電鍍常識(shí)Q＆A(2024-01-04 11:06)
產(chǎn)生太多的法向力。 因此，低法向力引導(dǎo)了對(duì)鍍金的需求。?金的缺點(diǎn)主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關(guān)于可焊性的一些細(xì)微差別。具體來(lái)說(shuō)，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產(chǎn)品，但他們并沒(méi)有焊接到金，因?yàn)榻饡?huì)溶解在熔融的焊料......
SMT OSP PCB 板超過(guò) 6 個(gè)月應(yīng)該怎么辦？如何處理以保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量？(2024-12-16 19:41:38)
，進(jìn)行嚴(yán)格的可焊性測(cè)試?？珊感允呛饬?PCB 板能否正常投入使用的關(guān)鍵指標(biāo)之一。常見(jiàn)的可焊性測(cè)試方法包括：
1.?潤(rùn)濕性測(cè)試：將一小滴特定的焊料放置在 PCB......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
了減少吸濕性的包裝標(biāo)準(zhǔn)和確定印制板中水分含量的測(cè)試程序。
4）?鉛?溫焊接的可靠性問(wèn)題
無(wú)鉛焊料焊接需要較高溫度，這帶來(lái)了印制板樹(shù)脂的耐久性和印制板電路板互連結(jié)構(gòu)（如鍍覆孔和導(dǎo)
通孔）的完......
4. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝： 半導(dǎo)體封裝的?較及驅(qū)動(dòng)因素(2024-10-09 06:24:09)
在形成焊點(diǎn)時(shí)會(huì)充分融化與塌陷。
焊料柵陣列（SGA）端子設(shè)計(jì)去掉了焊球，直接將焊膏印刷在封裝的連接盤上。隨之產(chǎn)生的焊料凸點(diǎn)通過(guò)表面貼裝焊接工藝（SMT）再流焊接至印制板上以形成焊點(diǎn)。在輕薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)的推動(dòng)之下，近幾年焊料......
SMT合金焊料: 錫銀銅合金(SAC)優(yōu)缺點(diǎn)(2025-01-05 21:54:10)
SMT合金焊料: 錫銀銅合金(SAC)優(yōu)缺點(diǎn);
SAC合金，即錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一種由錫（Sn）、銀（Ag）和銅（Cu）按特定比例混合而成的金屬合金。這種......
BGA在SMT生產(chǎn)組裝?藝中有哪些工藝控制重點(diǎn)？(2024-11-14 06:36:27)
稍大于頂部開(kāi)口）通常作為更優(yōu)先選擇，
因?yàn)樗鼈兛筛纳坪父噌尫拧?
焊膏由金屬粉末顆粒和助焊劑的均質(zhì)混合物組
成。焊膏的金屬含量（通常占總質(zhì)量的90%）決定
了焊點(diǎn)中的焊料量。最常......
29. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：影響B(tài)GA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
-9701中提供了可靠性鑒定要求并定義有完
善的測(cè)試方法。對(duì)于無(wú)鉛焊料連接，IPC-9701A
包含加速焊點(diǎn)可靠性測(cè)試指南。對(duì)各種無(wú)鉛焊
料，在缺乏認(rèn)可的加速度模型的情況下，基于
加速......
影響B(tài)GA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
測(cè)試方法。對(duì)于無(wú)鉛焊料連接，IPC-9701A
包含加速焊點(diǎn)可靠性測(cè)試指南。對(duì)各種無(wú)鉛焊
料，在缺乏認(rèn)可的加速度模型的情況下，基于
加速熱循環(huán)的可靠性要求難以確立。開(kāi)發(fā)出的
已有......
Amphenol / SV Microwave 公制射頻電纜組件(2023-07-22)
。這些? 0.085"射頻電纜組件包括SMA、2.92mm、SMP和SMPM系列。低焊料芯吸和高靈活性使電纜套圈后面能夠?qū)崿F(xiàn)緊密彎曲，高彎曲壽命確保重復(fù)使用后仍具有出色的性能，最多可插配1000次......
IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC-9502 SMT電子元器件的PWB組裝錫焊工藝指南(2024-11-12 06:42:01)
過(guò)程：
潤(rùn)濕
：已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料......
Vishay推出使用銀金屬焊接層的無(wú)引線NTC熱敏電阻??片，具有多種安裝選擇(2022-06-29)
具有優(yōu)異耐焊接浸出性，尤其使用溫度達(dá)+360 °C的高熔點(diǎn)焊料時(shí)。使用預(yù)成型焊料以及H2?/ N2合成氣體時(shí)，內(nèi)層耐線路板甲酸浸蝕。
熱敏電阻符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，+25......
盤點(diǎn)內(nèi)行人才懂的8種PCB標(biāo)記(2024-11-22 20:35:57)
連接上下焊盤的時(shí)
3、防焊焊盤（焊料竊?。?
波峰焊的缺陷之一
在焊接SMD的過(guò)程中容易出現(xiàn)焊橋
，作為......
SMT BGA封裝有哪些常見(jiàn)問(wèn)題及其運(yùn)輸需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
的如下圖所示的空洞在板級(jí)組裝過(guò)程中可
能也可能不會(huì)消失。在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)有焊球空
洞說(shuō)明焊球中的焊料量已減少，這會(huì)使焊球塌陷后間隙高度較低，進(jìn)而可能會(huì)降低可靠性。
對(duì)于在組裝后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的空洞，如果......
BGA封裝有哪些常見(jiàn)問(wèn)題及其運(yùn)輸需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
的如下圖所示的空洞在板級(jí)組裝過(guò)程中可
能也可能不會(huì)消失。在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)有焊球空
洞說(shuō)明焊球中的焊料量已減少，這會(huì)使焊球塌陷后間隙高度較低，進(jìn)而......
CIPA 2024成功召開(kāi)，揭秘IC先進(jìn)封裝機(jī)遇與挑戰(zhàn)(2024-07-17)
上涵蓋了整個(gè)先進(jìn)封裝，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相應(yīng)解決方案。
銦泰公司高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰帶來(lái)《半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》主題演講，主要針對(duì)目前相對(duì)成熟的低溫焊料和工藝、項(xiàng)目背景和低溫焊料......
使用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC實(shí)施的PCB設(shè)計(jì)(2024-08-30)
域內(nèi)，以直接從 IC 封裝中轉(zhuǎn)移熱量。在這種情況下，無(wú)法使用大通孔。這是因?yàn)榇笮偷碾婂兺卓赡軙?huì)導(dǎo)致“滲錫”，即用于連接 IC 與 PCB 的焊料向下流入通孔中，從而導(dǎo)致焊接點(diǎn)質(zhì)量不佳?？梢?.....
7. SMT BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝：BGA元器件封裝形式的考慮(2024-10-14 21:31:29)
質(zhì)封裝的供應(yīng)商通常會(huì)對(duì)板級(jí)組裝選擇適用的焊膏成分提供建議。
為了研發(fā)新的連接方法，在上世紀(jì)90年代，一
項(xiàng)使用聚合物涂層焊球作為互連介質(zhì)的專利得以完成。金屬球是導(dǎo)電的，可用銅、銀、金、
焊料等制成并在之后鍍上一層導(dǎo)電聚合物。涂
覆方法取決于焊球制造商，且按......
ERNI推出全新線對(duì)板連接器系列(2020-02-20)
式公連接器和彎角式公連接器(首先推出表面貼(SMT)型款，即將推出通孔焊料(DIP)選項(xiàng))，以及具有180°電纜出口的母連接器連接器(壓接)。公連接器表面貼型款以卷帶包裝提供，而公焊料連接器則以管形包裝交付，兩者......
干貨分享丨SMT知識(shí)培訓(xùn)手冊(cè)(從業(yè)SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
3、波峰焊（wave soldering）
將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)......
干貨分享丨5大SMT焊接常見(jiàn)工藝缺陷及解決方法(2024-02-06 06:19:51)
于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。
芯吸......
IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀：IPC-4554印刷電路板浸鍍錫規(guī)范(2024-11-26 07:25:32)
布了IPC-4554規(guī)范，作為替代錫鉛焊料之表面處理的一系列規(guī)范之一。前兩個(gè)已經(jīng)公布的規(guī)范分別為針對(duì)化鎳浸金與浸鍍銀規(guī)范的IPC-4552與IPC-4553。IPC-4554規(guī)范......
電子制造業(yè)常見(jiàn)SMT專業(yè)術(shù)語(yǔ)清單，可以收藏起來(lái)備用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通過(guò)加熱使焊料融化，實(shí)現(xiàn)電子元件與 PCB 連接的焊接工藝。
9.?AOI（Automated Optical Inspection）：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，用于......
SMT BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
測(cè)到與焊接相關(guān)的缺陷，如橋接、焊點(diǎn)開(kāi)
路、焊料不足和焊料過(guò)多。其它諸如焊球缺失、
偏移以及封裝爆米花效應(yīng)等缺陷也能識(shí)別。除
了缺陷探測(cè)外，X射線也能提供焊料體積和焊點(diǎn)
形狀的趨勢(shì)分析。X射線是發(fā)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)空洞唯
一的......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半導(dǎo)體海外大廠最新動(dòng)態(tài)(2023-04-06)
與臺(tái)積電和格芯討論去印度建廠。另外，日本計(jì)劃增加對(duì)Rapidus的支持，三星電子計(jì)劃開(kāi)發(fā)下一代低溫焊料，并且與AMD宣布延長(zhǎng)授權(quán)協(xié)議。
1
京瓷：擬投資約4.7億美元在日本建芯片材料工廠
據(jù)外媒消息，京瓷......
ENNOVI推出汽車10Gbps+以太網(wǎng)連接器解決方案(2024-03-14)
正在申請(qǐng)專利的創(chuàng)新技術(shù)完全消除了焊接的必要性。
汽車客戶通過(guò)使用魚眼端子壓接互連解決方案，可以簡(jiǎn)化和加快裝配流程，并大幅降低出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。由于魚眼壓接端子無(wú)需使用焊料，所有因焊膏用量變化（以及與此相關(guān)的電容）而導(dǎo)......
減少BGA焊點(diǎn)空洞(Vⅰod)的SMT工藝控制方法(2024-11-20 07:25:26)
組裝比使用免清洗焊膏更易形成空洞。
這是因?yàn)樗苄院父嗪兔?清洗焊膏中的助焊劑成分是不同的。水溶性焊
膏中助焊劑的性質(zhì)比免清洗焊膏助焊劑活性更強(qiáng)，與焊料粉末中的氧化物反應(yīng)更快更完全。這種......
焊點(diǎn)錫面發(fā)黑的原因分析與解決辦法(2024-10-25 11:56:23)
保焊點(diǎn)在清洗后能夠保持干凈和明亮。
清洗劑與焊料合金反應(yīng)
：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發(fā)生反應(yīng)，生成氧化物或化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。這通......
Flex推出提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級(jí)產(chǎn)品(2023-07-11)
方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無(wú)鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，作為......
相關(guān)企業(yè)
;揚(yáng)中市大橋焊接材料廠;;揚(yáng)中市大橋焊接材料廠是銀基焊料、銅基焊料、錫基焊料、無(wú)銀焊料、無(wú)鉛焊料、銅鋁釬料、鋁鋁釬料、銀釬焊料、焊膏、銅焊粉、氣體助焊劑、工業(yè)酒精、抹機(jī)水、陽(yáng)極棒、哥羅仿、無(wú)水
aim-solder;;;AIM焊料是一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)全球制造商錫鉛和無(wú)鉛焊料組裝材料為電子行業(yè)。我們的產(chǎn)品包括焊膏，液態(tài)助焊劑，焊錫棒，線狀焊料，焊料預(yù)型件，粘合劑，清潔劑，化學(xué)品，化學(xué)鍍，陽(yáng)極，銦合
;鐘其淦;;深圳市澤順發(fā)錫制品有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售無(wú)鉛焊料、焊錫料合金系列產(chǎn)品及部分有關(guān)化工產(chǎn)品的專業(yè)廠家?！ 」镜陌l(fā)展宗旨：以社會(huì)發(fā)展需求為動(dòng)力，創(chuàng)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)水平，配合
;廈門及時(shí)雨焊料昆山銷售公司;;廈門及時(shí)雨焊料昆山銷售公司位于中國(guó)昆山市馬鞍山中路，廈門及時(shí)雨焊料昆山銷售公司是一家錫膏、助焊劑、清洗劑、紅膠、助焊膏等產(chǎn)品的經(jīng)銷批發(fā)的有限責(zé)任公司。廈門及時(shí)雨焊料
;富川焊錫;;富川公司建于2003年，發(fā)展至今已成為集研發(fā),生產(chǎn),銷售及服務(wù)于一體之合金焊料專業(yè)企業(yè).為眾多電了產(chǎn)品制造提供:錫鉛焊料,環(huán)保無(wú)鉛合金焊料,助焊劑以及與其相配套的電子焊接工藝,應(yīng)用方案等一條龍服務(wù)。
銅合金焊條及焊絲、鋁及鋁合金焊條及焊絲、氣焊及釬焊溶劑、銅鋅焊料、銅磷焊料、銀基焊料、鋁基焊料、鋅基焊料、錫鉛焊料、鎳基焊料、碳弧汽刨碳棒、鎢電極、焊接飛濺清除劑、不銹鋼酸洗鈍化膏、特殊用途焊條、塑料
;深圳市敏瑞電子有限公司;;敏瑞科技（香港）有限公司分為焊料事業(yè)部和電子事業(yè)部． 焊料事業(yè)部致力于SMT表面貼裝加工材料的研發(fā)、制造及
;東莞市住友焊料科技有限公司;;企
器。 電子專用：電子，儀器儀表，家電，印制版等。 鋁合金專用：燈泡，節(jié)能燈，古裝燈等照明系列。 電容器專用：遙控器專用，不銹鋼專用焊料，低溫，高溫專用焊料，助焊劑等產(chǎn)品。 主營(yíng)產(chǎn)品或服務(wù)：鋁漆
;鉅錫科技焊料（惠州）有限公司;;我公司是一個(gè)以生產(chǎn)電子焊料為主業(yè)的外資公司,成立于２００３年１２月，總投資３０００萬(wàn)港元．月產(chǎn)量約為100-150噸,主要采購(gòu)精錫及鉛錠.公司產(chǎn)品齊全，研發(fā)