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- 芯片設(shè)計制造封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈稱為
芯片設(shè)計、制造、封裝和測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈被稱為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括IC制造、IC封裝和測試、IC設(shè)計和分立元件制造等各類半導(dǎo)體制造和設(shè)計行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)包括研發(fā)、生產(chǎn)、生產(chǎn)投入和最終用途的分銷。半導(dǎo)體生產(chǎn)包括三個部分：（1）設(shè)計、（2）制造和（3）組裝、測試和封裝（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圓成本、掩模成本、測試成本和封裝成本。設(shè)計成本也包括在芯片的成本中。據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，近年來，隨著設(shè)計和制造零部件的大幅增長，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了重大變化。芯片設(shè)計、制造、封裝和測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈被稱為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括IC制造、IC封裝和測試、IC設(shè)計和分立元件制造等各類半導(dǎo)體制造和設(shè)計行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)包括研發(fā)、生產(chǎn)、生產(chǎn)投入和最終用途的分銷。半導(dǎo)體生產(chǎn)包括三個部分：（1）設(shè)計、（2）制造和（3）組裝、測試和封裝（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圓成本、掩模成本、測試成本和封裝成本。設(shè)計成本也包括在芯片的成本中。據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，近年來，隨著設(shè)計和制造零部件的大幅增長，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了重大變化。
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資訊
江門：目標(biāo)100億(2022-11-01)
支撐，有序差異化發(fā)展。
此外，《行動計劃》提出了5個重點方向、6大實施工程和18項任務(wù)。其中5個重點方向包括著力打造封裝測試產(chǎn)業(yè)集群、重點推進(jìn)光電芯片設(shè)計制造、精準(zhǔn)布局傳感器及電子元件、大力......
我國又一自主化量子芯片產(chǎn)線落地 本源量子兩大實驗室揭牌(2022-01-25)
實驗室也在合肥正式啟用。
圖片來源：中國工業(yè)新聞網(wǎng)
中國工業(yè)新聞網(wǎng)報道顯示，量子芯片制造封裝實驗室將在極低溫集成電路領(lǐng)域進(jìn)行工藝開發(fā)以及工程流片驗證，實現(xiàn)從量子芯片設(shè)計到封裝測試全......
打造完整工藝流程的微系統(tǒng)揚聲器生產(chǎn)線，計劃于2022年四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。
通過項目形成從芯片設(shè)計、芯片制造到芯片封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局并協(xié)同優(yōu)化，引進(jìn)國際領(lǐng)先的微系統(tǒng)高科技企業(yè)，打造微系統(tǒng)陀螺儀、5G射頻濾波器、壓力......
總投資約2.6億元，艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目二期主體廠房封頂(2024-08-05)
總投資約2.6億元，艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目二期主體廠房封頂;據(jù)日照開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，近日，艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目2#廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。該項目是艾銳光電實現(xiàn)芯片設(shè)計到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈......
艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目二期主體廠房封頂(2024-08-06 09:15)
艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目二期主體廠房封頂;日前，艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺項目2#廠房主體結(jié)構(gòu)順利封頂。據(jù)了解，化合物半導(dǎo)體平臺項目是艾銳光電實現(xiàn)芯片設(shè)計到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈......
總規(guī)模50億元，蘇州成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金(2023-02-15)
駐蘇州工業(yè)園區(qū)，累計投資近600億元打造封測高地。
2022年，蘇州集聚了近200家集成電路重點企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破800億元，同比增長14%，其中，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試核心三業(yè)營收規(guī)模接近500......
西安百億級半導(dǎo)體項目新動作！(2021-03-02)
研發(fā)、設(shè)計、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈的又一“生力軍”。
突破大硅片“瓶頸”
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新興科技產(chǎn)業(yè)浪潮在全球范圍內(nèi)興起，半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用越發(fā)引人關(guān)注。
從上世紀(jì)90年代......
安芯電子沖刺科創(chuàng)板IPO 募資3.95億元投建高端功率半導(dǎo)體等項目(2021-09-28)
、晶圓制造、封裝測試、部分關(guān)鍵原材料研發(fā)制造等核心環(huán)節(jié)，單純就產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)而言，公司經(jīng)營屬于IDM模式，其中：公司所有芯片產(chǎn)品全部由自身完成芯片設(shè)計和晶圓制造......
上海：推動骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力進(jìn)入3納米及以下(2021-07-15)
作用，落實三個“上海方案”，建設(shè)世界級產(chǎn)業(yè)集群，三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)力爭在2019年“上海方案”的基礎(chǔ)上實現(xiàn)規(guī)模倍增。
文件指出，集成電路產(chǎn)業(yè)以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈......
等領(lǐng)域，充分發(fā)揮高校、新型研發(fā)機構(gòu)的作用，加快大灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園項目落地建設(shè)；南沙區(qū)重點打造寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈基地。鼓勵越秀、荔灣、海珠、天河、白云、番禺、花都等區(qū)結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)......
重點投向半導(dǎo)體等領(lǐng)域，廣州成立2000億母基金(2023-02-20)
、制造和封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈基地。
目前，南沙區(qū)已經(jīng)引進(jìn)培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯(lián)晶智能、南沙晶圓、先導(dǎo)半導(dǎo)體高端設(shè)備等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，已初步形成覆蓋半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計......
發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。
芯片設(shè)計，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片......
聯(lián)網(wǎng)閉環(huán)生態(tài)圈。建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)化平臺，補齊以特色半導(dǎo)體工藝為代表的技術(shù)短板。推動智能傳感器材料生產(chǎn)、設(shè)計制造、封裝測試、系統(tǒng)集成和重點應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，打造智能傳感器材料、智能......
廣東，超2700億！(2024-05-17)
兩極多點”的產(chǎn)業(yè)格局，支持黃埔區(qū)圍繞集成電路制造優(yōu)勢環(huán)節(jié)，建設(shè)綜合性半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；增城區(qū)聚焦智能傳感器和芯片制造等領(lǐng)域發(fā)力攻堅，南沙區(qū)重點打造寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈基地；海珠......
擬募資3.95億元！安芯電子科創(chuàng)板IPO獲受理(2021-09-28)
是器件功能的核心，也是該公司的核心業(yè)務(wù)。安芯電子主營業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、汽車電子、工業(yè)機電、安防、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域。
據(jù)了解，安芯電子致力于功率半導(dǎo)體芯片......
國家大基金幾度出手！多家EDA、IC企業(yè)受益(2024-07-05)
設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強。
近半年投資企業(yè)一覽
集益威半導(dǎo)體
近日......
基地。
同時，在關(guān)鍵設(shè)備、半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計制造、封裝測試等集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈形成規(guī)模集聚。
《意見》圍繞加快產(chǎn)業(yè)項目引進(jìn)集聚、建立完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系、強化產(chǎn)業(yè)鏈融合協(xié)同發(fā)展、深化產(chǎn)業(yè)......
提升工程。引導(dǎo)新片區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進(jìn)強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。具體包括強化整機聯(lián)動、芯片設(shè)計特色發(fā)展；提升先進(jìn)封裝測試與制造......
佛山市通科電子競得一地塊，擬投資打造封裝測試半導(dǎo)體芯片項目(2022-05-16)
佛山市通科電子競得一地塊，擬投資打造封裝測試半導(dǎo)體芯片項目;5月13日，佛山市三水區(qū)云東海街道2宗產(chǎn)業(yè)地塊成功出讓，將分別投資打造封裝測試半導(dǎo)體芯片項目和智能家居電機系統(tǒng)項目。兩項目總投資額近15......
，形成完整的配套產(chǎn)業(yè)鏈。
官方資料顯示，時創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計、軟固件設(shè)計、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的企業(yè)。公司產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋智能手機（eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片......
池州安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目開工(2024-07-15)
、FRD 芯片設(shè)計制造項目以及配套的IGBT模塊封裝測試項目，達(dá)產(chǎn)達(dá)效后，預(yù)計可新增年銷售收入7億元。
資料顯示，安徽安芯電子科技股份有限公司是池州市省級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地的核心代表企業(yè)，是一家由高層次人才團(tuán)隊創(chuàng)立的集半導(dǎo)體功率器件設(shè)計......
智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領(lǐng)域，逐步形成了覆蓋裝備、材料、芯片設(shè)計、制造以及封裝測試全鏈條的產(chǎn)業(yè)集聚。
從目前已經(jīng)入駐的半導(dǎo)體企業(yè)實力來看，新昇半導(dǎo)體已具備16萬片產(chǎn)能，初步......
供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，我市成為全國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。
資料顯示，廣州已經(jīng)形成包括芯片設(shè)計、制造、封測、終端應(yīng)用、裝備材料、芯片服務(wù)、配套服務(wù)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈條，涌現(xiàn)出一批知名企業(yè)，如芯片設(shè)計......
瞄準(zhǔn)車規(guī)級芯片，蘇州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添新平臺(2022-07-05)
多年布局，蘇州工業(yè)園區(qū)于2005年被認(rèn)定為首批國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，并形成了以“芯片設(shè)計—晶圓制造—封裝測試”為核心，以設(shè)備、原材料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，2021年營收突破700億元，核心......
總投資5億美元 英銳半導(dǎo)體科技智能終端產(chǎn)品及模組項目開工(2021-05-10)
半導(dǎo)體科技智能終端產(chǎn)品及模組項目總投資5億美元，分三期建設(shè)，計劃新建廠房70000㎡，將建成集成電路研發(fā)設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、智能終端產(chǎn)品和銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能......
紫光國微完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，捷準(zhǔn)芯測現(xiàn)身(2022-12-29)
、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進(jìn)一步好轉(zhuǎn),在諸多因素的共同作用下,近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長。
在半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片生產(chǎn)過程可被簡要分為芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試......
開工、下線，又一批集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展(2020-12-28)
負(fù)責(zé)人介紹，隨著生產(chǎn)線的提檔升級，企業(yè)高端產(chǎn)品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現(xiàn)在主要生產(chǎn)集成電路的控制芯片。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。據(jù)湖北日報報道指出，當(dāng)前......
池州經(jīng)開區(qū)：聚企成鏈 壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(2023-06-07)
起步于2011年，經(jīng)過10余年的發(fā)展歷程，目前基本形成從IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。
其中，以安芯電子、鉅芯半導(dǎo)體等為代表的分立器件生產(chǎn)企業(yè)，推動各類功率器件芯片......
中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工，預(yù)計明年全面投入量產(chǎn)(2023-03-20)
創(chuàng)新中心、“芯火”雙創(chuàng)基地等國家級平臺，形成了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈格局。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)......
比亞迪半導(dǎo)體分拆上市加速！(2020-12-28)
傳感器及光電半導(dǎo)體的35研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上千條專利。
比亞迪半導(dǎo)體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破......
元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項目開工(2023-06-09)
研發(fā)中心和生產(chǎn)線，集成了晶圓材料、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，將重點開展新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達(dá)成年產(chǎn)30000平方......
創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈;2022年3月15日---中國江陰。今日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江......
和科技創(chuàng)新處處長張彤分享的數(shù)據(jù)，短短兩年內(nèi)，新片區(qū)聚集各類集成電路企業(yè)超過120家，涉及投資規(guī)模超過1500億，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計、芯片制造、裝備材料、以及封裝測試等環(huán)節(jié)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。芯片設(shè)計......
2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)，突破3000億！(2022-08-15)
的開發(fā)。
提升芯片制造能級，重點支持先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。
加速裝備材料集聚，重點支持高端前道設(shè)備和先進(jìn)封裝測試設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；加強......
杭州濱江區(qū)與廣立微/行芯科技等企業(yè)簽約，共建浙江省半導(dǎo)體簽核中心(2023-12-13)
全流程的公司。該公司的目標(biāo)是利用AI來加速EDA在集成電路設(shè)計和制造中的應(yīng)用，以有效減少人力投入、縮短設(shè)計和制造周期、提高芯片設(shè)計及生產(chǎn)的性能和精度，解決芯片設(shè)計制造中核心工藝開發(fā)的尖端技術(shù)難題。
封面......
國產(chǎn) x86 處理器暴芯被實錘是 Intel Core-i3-10105(2023-05-30)
會上寶德(PowerLeader)表示第一代暴芯處理器的年度銷售目標(biāo)為 150
萬片，同時打造暴芯芯片研發(fā)制造基地，涵蓋制造封裝測試、晶圓測試及打磨、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，還將繼續(xù)致力于電源、內(nèi)存、SSD......
高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》著重支持集成電路設(shè)計、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，關(guān)注集成電路制造、封測、關(guān)鍵材料和裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，著力構(gòu)建重點突出、兼顧全產(chǎn)業(yè)鏈的政策支持體系，從產(chǎn)業(yè)集聚、創(chuàng)新發(fā)展、生態(tài)體系、發(fā)展......
半導(dǎo)體行業(yè)寒冬將至，國產(chǎn)芯片未來發(fā)展值得深思(2024-01-05)
替代”的路還很長，但機遇較大，若國內(nèi)廠商把握住機會，還是可以更上一層樓的。
封裝測試
封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)企業(yè)最為集中的環(huán)節(jié)之一。封裝測試是最后一個環(huán)節(jié)。按照分裝方式，可分為?WB......
全國首家省級集成電路產(chǎn)業(yè)計量測試中心通過驗收！(2023-08-18)
。
目前，湖北省擁有芯片設(shè)計、芯片制造、封裝材料等相關(guān)企業(yè)200多家。作為集成電路的“主產(chǎn)地”，湖北省武漢光谷正在形成一個完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，包括材料、設(shè)計、制造、封裝測試......
上下游協(xié)同，汽車芯片供應(yīng)鏈再攀新峰(2024-01-15)
供應(yīng)鏈報告》
汽車芯片廠商地域分布
國內(nèi)已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封裝與測試等領(lǐng)域；其中長三角芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為活躍，IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國1......
單位和個人給予一定獎勵或資助。
據(jù)悉，《征求意見稿》適用集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、分銷企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機構(gòu)或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造......
為依托，做大做強半導(dǎo)體與集成電路封裝測試。廣州發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術(shù)，鼓勵封裝測試企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計環(huán)節(jié)延伸。深圳集中優(yōu)勢力量，增強封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力。東莞......
國內(nèi)一存儲芯片企業(yè)宣布完成股份制改造及企業(yè)名稱變更(2024-02-26)
鈦芯（存儲模組制造）兩座先進(jìn)工廠。同時在深圳南山、北京、上海、成都（建設(shè)中）、合肥、臺灣都設(shè)立了全球營銷和研發(fā)中心，在中國香港設(shè)立全球采購及營銷中心，形成了從存儲芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造的全產(chǎn)業(yè)鏈......
上海海關(guān)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)監(jiān)管創(chuàng)新實施辦法2.0版;12月26日，上海海關(guān)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)監(jiān)管創(chuàng)新實施辦法（2.0版）》，全面覆蓋芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、設(shè)備制造......
總投資超10億元，這個高端芯片產(chǎn)業(yè)園奠基(2020-12-09)
化和國際化提供有力支撐。
順德新聞指出，順芯城（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園占地130畝，總投資10.3億元，將建設(shè)成集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體集成電路高端制造產(chǎn)業(yè)園，囊括芯片研發(fā)、封裝測試......
山東新政發(fā)布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被提及(2023-07-14)
右重大技術(shù)攻關(guān)項目。
此外，積極培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。實施集成電路“強芯”行動，鞏固提升基礎(chǔ)材料、封裝測試等現(xiàn)有優(yōu)勢，加快補強芯片設(shè)計、晶圓制造等短板弱項，盡快形成全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局等。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)......
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國廠商等！(2024-07-19)
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應(yīng)鏈 更好封鎖中國廠商等！;
7月19日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國試圖通過更多的補貼來在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片......
填補國內(nèi)自主存儲芯片市場空白，無錫再添集成電路產(chǎn)業(yè)項目(2021-09-30)
無錫總部為主體科創(chuàng)板上市。
作為集成電路產(chǎn)業(yè)高地，2020年無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)989億元，占全國九分之一，已形成涵蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展格局。
無錫高新區(qū)管委會主任、新吳......
半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園一期將于明年上半年全部交付(2023-07-26)
湖新區(qū)駐滬工作部主任朱多歡表示，產(chǎn)業(yè)園重點圍繞芯片設(shè)計、芯片檢測精準(zhǔn)發(fā)力，同時兼顧封裝測試與材料等功能，全部建成后將形成整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結(jié)合、產(chǎn)品與服務(wù)融合發(fā)展的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前，45萬平......
【核芯觀察】汽車MCU產(chǎn)業(yè)鏈分析（中）(2023-02-12)
我們可以將MCU的產(chǎn)業(yè)鏈簡單分為上游原材料設(shè)備、中游設(shè)計制造、下游應(yīng)用三個方面。
汽車MCU產(chǎn)業(yè)鏈，與一般的消費和工業(yè)用芯片產(chǎn)業(yè)鏈不同之處主要在晶圓制造以及封裝測試部分。由于對芯片可靠性要求高，在汽車行業(yè)中，整個......
相關(guān)企業(yè)
司研發(fā)出超高速固態(tài)存儲控制SoC芯片；同年，公司在濟(jì)南建成高端集成電路封裝測試生產(chǎn)線。2012年6月，占地面積295畝的華芯集成電路產(chǎn)業(yè)園在濟(jì)南綜合保稅區(qū)開工建設(shè)。華芯積極投身于中國集成電路產(chǎn)業(yè)，并持續(xù)進(jìn)行研發(fā)與創(chuàng)新，積極構(gòu)建芯片設(shè)計
工藝技術(shù)研發(fā)、芯片制造、芯片封裝測試，整合式地為終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品。換句話說，CIDM模式就是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，它像一個“牽引者”，又像一個“公司總部”，鏈接的都是各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)，公司
多年耕耘，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)首家集ASIC芯片設(shè)計、MEMS傳感芯片設(shè)計、封裝測試校準(zhǔn)技術(shù)、應(yīng)用服務(wù)于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)公司。在全球擁有80多人頂尖研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊，至今累積獲得7項企業(yè)認(rèn)證、13項發(fā)
;寧波天戈電子;;寧波天戈電子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，簡稱為Titanmec) 于2007年4月在寧波保稅區(qū)注冊成立。 寧波天戈電子從事消費類芯片以及工業(yè)級芯片設(shè)計
多年的發(fā)展，公司已經(jīng)與各大晶圓廠，封裝測試廠結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，使得華芯邦產(chǎn)品在技術(shù)，價格，交付能力及客戶服務(wù)等多方便具備優(yōu)勢的競爭力。除了可以為客戶提供芯片設(shè)計及方案整合業(yè)務(wù)?；蚩?/div>
;中國南科集團(tuán);;中國南科集團(tuán)是一家專業(yè)從事集成電路生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，涵蓋了單晶硅拋光片生產(chǎn)、集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及產(chǎn)品營銷等產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機電池、音樂音效、LED
;深圳市臺茂電子科技;;臺茂科技有限公司專注于半導(dǎo)體封裝、芯片研發(fā)、進(jìn)口集成IC半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已
客戶中小批量的 ASIC 的產(chǎn)品需求，幫助客戶實現(xiàn)單芯片集成方案的設(shè)計。 寧波天戈電子基于深圳天微電子有限公司已有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)和人力優(yōu)勢，以及長三角地域的產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟的晶圓制造平臺，立足
;深圳市晶茂集成電路有限公司;;晶茂集成電路致力于通用芯片國產(chǎn)化，擁有JMICRO自主品牌，整合上游優(yōu)勢芯片設(shè)計封裝測試資源，與國內(nèi)各IC原廠設(shè)計公司和封裝測試工廠建立了長期緊密的合作伙伴關(guān)系.主營
;交付能力及客戶服務(wù)等多方面具備優(yōu)勢的竟?fàn)幜?，除了可以為客戶提?font color='#FC5C18'>芯片設(shè)計及方案整合業(yè)務(wù)，還可以提供優(yōu)勢的晶圓代工。封裝測試承接業(yè)務(wù)。國利將持續(xù)發(fā)揮資金、技術(shù)、物流、人力資源的優(yōu)勢，為客