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資訊
三星顯示計(jì)劃將混合技術(shù)OLED面板用于汽車(chē) 在6代線上生產(chǎn);據(jù)外媒報(bào)道，在向汽車(chē)廠商供應(yīng)剛性O(shè)LED面板的三星顯示，已計(jì)劃將混合技術(shù)的OLED面板，用于汽車(chē)。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，混合技術(shù)的OLED......
Qorvo獲得Adeia的混合鍵合技術(shù)許可(2023-02-20)
Qorvo獲得Adeia的混合鍵合技術(shù)許可;Adeia 日前宣布，連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo 已獲得 Adeia 混合鍵合技術(shù)的許可。
Adeia 首席許可官兼半導(dǎo)體總經(jīng)理 Dana......
/C87BT 汽車(chē)用隔離放大器采用優(yōu)異的光電耦合技術(shù)。
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根據(jù)拆卸圖檢查器件的完整性，主要關(guān)注以下主要組成部分的器件；控制板器件正確性檢查;做好靜電措施，你可......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)(2022-12-12)
鍵合。
混合鍵合封裝是一種理論上可以縮短連接間距且增加連接面積密度的技術(shù)。通過(guò)改進(jìn)混合鍵合技術(shù)，Intel將連接間距從2021年的不足10μm縮短至3μm。
當(dāng)轉(zhuǎn)換為連接密度的時(shí)候高出10倍......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)(2022-12-12 15:12)
。通過(guò)改進(jìn)混合鍵合技術(shù)，Intel將連接間距從2021年的不足10μm縮短至3μm。當(dāng)轉(zhuǎn)換為連接密度的時(shí)候高出10倍，Intel實(shí)現(xiàn)......
又一家功率半導(dǎo)體廠商叩響科創(chuàng)板大門(mén)(2021-04-12)
科技的營(yíng)業(yè)收入以功率器件為主，2020年度其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中功率器件與功率IC的收入比例為94.69%與5.31%。
招股書(shū)介紹稱，芯導(dǎo)科技已先后開(kāi)發(fā)出針對(duì)各類細(xì)分產(chǎn)品及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái)，其中主要包括深槽隔離工藝TVS......
車(chē)、工業(yè)、運(yùn)算、消費(fèi)性電子及通訊市場(chǎng)的全球公司提供高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品。我們擁有豐富的產(chǎn)品組合以滿足客戶需求，內(nèi)容包括分離、模擬、邏輯與混合訊號(hào)產(chǎn)品以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。我們......
Diodes 公司推出節(jié)省空間的TVS，為高速 I／O 提供絕佳 ESD 和突波保護(hù)(2023-04-06 10:57)
性電子及通訊市場(chǎng)的全球公司提供高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品。我們擁有豐富的產(chǎn)品組合以滿足客戶需求，內(nèi)容包括分離、模擬、邏輯與混合訊號(hào)產(chǎn)品以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。我們廣泛提供特殊應(yīng)用解決方案與解決方案導(dǎo)向銷(xiāo)售，加上全球 32 個(gè)據(jù)......
TDK 全球首個(gè)軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器(2019-03-27)
S/cm。聚合物混合技術(shù)可顯著降低等效串聯(lián)電阻 (ESR)為顯著降低等效串聯(lián)電阻 (ESR)，TDK 集團(tuán)轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)聚合物混合技術(shù)，它將具有約1000 S/cm 的高導(dǎo)電性聚合物與液態(tài)電解質(zhì)結(jié)合在一起。圖......
HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬，三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)(2024-03-12)
HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬，三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù);
【導(dǎo)讀】據(jù)ZDNET Korea報(bào)道，業(yè)界消息稱，國(guó)際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織(JEDEC)的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品......
長(zhǎng)江存儲(chǔ)與Xperi達(dá)成3D NAND專利許可協(xié)議(2021-10-15)
長(zhǎng)江存儲(chǔ)與Xperi達(dá)成3D NAND專利許可協(xié)議;近日，Xperi公司宣布，該公司已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽署了一項(xiàng)許可協(xié)議，該協(xié)議包括獲得與Xperi的DBI混合鍵合技術(shù)相關(guān)的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)組合，以用......
消息指SK海力士加速NAND研發(fā)，400+層閃存2025年末量產(chǎn)就緒(2024-08-01)
傳統(tǒng)的外圍電路側(cè)置設(shè)計(jì)可減少芯片占用空間。
而 SK 海力士未來(lái)的 NAND 將在兩塊晶圓上分別制造外圍電路和存儲(chǔ)單元，此后采用 W2W（晶圓對(duì)晶圓）形式的混合鍵合技術(shù)，將這兩部分整合為完整的閃存。
換句話說(shuō)，SK 海力......
宜鼎推出DDR5 6400內(nèi)存，具備同級(jí)最大64GB容量及全新CKD組件(2024-11-04 11:14)
更可支持在邊緣端日益普及的生成式AI發(fā)展，包括LLM（大型語(yǔ)言模型）、MR（混合實(shí)境）等創(chuàng)新應(yīng)用。業(yè)界同級(jí)最高存儲(chǔ)容量，CKD/TVS芯片多重防護(hù)、確保邊緣計(jì)算穩(wěn)定性宜鼎DDR5 6400系列內(nèi)存模塊，具備......
.，Besi）在2020年10月發(fā)布的共同開(kāi)發(fā)協(xié)議中提到的功能。此協(xié)議的目的是率先為裸晶型混合鍵合技術(shù)，提供完整且獲產(chǎn)業(yè)認(rèn)可的設(shè)備解決方案。
其次，為晶圓對(duì)晶圓混合鍵合開(kāi)發(fā)協(xié)同優(yōu)化的解決方案（Wafer......
存儲(chǔ)市場(chǎng)醞釀新一輪DRAM技術(shù)革命(2024-07-23)
針對(duì)未來(lái)HBM，還在積極布局混合鍵合技術(shù)。相較現(xiàn)有鍵合工藝，混合鍵合無(wú)需在DRAM內(nèi)存層間添加凸塊，而是將上下兩層直接銅對(duì)銅連接，可顯著提高信號(hào)傳輸速率，更適應(yīng)AI計(jì)算對(duì)高帶寬的需求。
今年4月......
西安紫光國(guó)芯新一代多層陣列SeDRAM技術(shù)(2023-08-11)
紫光國(guó)芯發(fā)布的新一代多層陣列SeDRAM，相較于上一代單層陣列結(jié)構(gòu)，新一代技術(shù)平臺(tái)主要采用了低溫混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding，HB）和mini-TSV堆積技術(shù)。該技術(shù)平臺(tái)每Gbit由2048個(gè)數(shù)......
細(xì)說(shuō)Semtech SurgeSwitch保護(hù)器件(2023-08-09)
尺寸等問(wèn)題。
3 SurgeSwitch技術(shù)
采用SurgeSwitch技術(shù)可以消除傳統(tǒng)TVS的這些弊端，SurgeSwitch技術(shù)下的鉗位電壓Vclamp=VBR，使得開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)保護(hù)電路時(shí)更容易。
特點(diǎn)......
因素會(huì)相對(duì)擠壓常規(guī) DRAM 的晶圓投片量，預(yù)計(jì)下半年產(chǎn)能將受到限制。
SK 海力士預(yù)估，如果下半年 PC 和智能手機(jī)需求復(fù)蘇導(dǎo)致現(xiàn)有庫(kù)存耗盡，內(nèi)存市場(chǎng)將面臨緊張局勢(shì)。
對(duì)于未來(lái)的 HBM4 內(nèi)存，SK 海力士表示混合鍵合技術(shù)......
車(chē)載直流DC/DC變換器輸出電流采樣選型(2023-03-14)
車(chē)載直流DC/DC變換器輸出電流采樣選型;在電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)中，直流DC/DC變換器通過(guò)高壓動(dòng)力電池為12V 負(fù)載系統(tǒng)及12V電池供電，一般在輸入和輸出測(cè)都會(huì)分別設(shè)置電流采樣。當(dāng)主控MCU......
IEDM2022：延續(xù)摩爾定律，英特爾底層創(chuàng)新不斷(2022-12-09)
片（quasi-monolithic）”的概念，在這一概念下，Wafer Fab通過(guò)更多的工藝流程，從而整合出和單片沒(méi)有太多差異3D封裝芯片。
通過(guò)英特爾的“混合鍵合技術(shù)”，芯片互聯(lián)間距從2021年的10......
技術(shù)路線剖析：動(dòng)力混合和純電動(dòng)詳細(xì)對(duì)比(2023-06-21)
與輸出軸解耦。在整個(gè)工況區(qū)間內(nèi)的傳動(dòng)效率有局限，無(wú)法適配較大的車(chē)輛，在高速路況下要大量依靠能效低的電驅(qū)動(dòng)。
三、動(dòng)力混合技術(shù)不適合中國(guó)的公交車(chē)的理由分析
1.豐田的Prius是轎車(chē)，其采......
打造氫電耦合技術(shù)研究“金名片”(2024-02-02 11:18)
打造氫電耦合技術(shù)研究“金名片”;專家成果：聚力分布式電源與微網(wǎng)領(lǐng)域技術(shù)研究，攻關(guān)氫電耦合技術(shù)方向，參與建設(shè)多個(gè)微電網(wǎng)示范工程；牽頭建成了全國(guó)首個(gè)兆瓦級(jí)獨(dú)立海島智能微電網(wǎng)、首個(gè)客戶側(cè)商用的交直流混合......
久的歷史可追溯至1960年，現(xiàn)已發(fā)展成為一家提供差異化、顛覆性的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新型跨國(guó)企業(yè)。通過(guò)堅(jiān)持卓越的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，Semtech始終如一地為客戶提供價(jià)值和滿意度。
羅徹......
華為公布全新芯片制造技術(shù)專利！(2023-11-29)
內(nèi)部節(jié)溫突升，嚴(yán)重威脅芯片性能、穩(wěn)定性和使用壽命。
通過(guò)Cu/SiO混合鍵合技術(shù)將硅基與金剛石基襯底材料進(jìn)行三維集成能夠融合硅基半導(dǎo)體器件成熟的工藝及產(chǎn)線、生產(chǎn)效率高、成本......
正在國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)頭部廠家進(jìn)行驗(yàn)證導(dǎo)入，汽車(chē)電子產(chǎn)品的驗(yàn)證需要一定時(shí)間；開(kāi)發(fā)的部分TVS，MOS等產(chǎn)品技術(shù)和性能可以應(yīng)用于汽車(chē)電子，研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在進(jìn)行車(chē)載充電電源管理IC的研發(fā)。同時(shí)，基于高性能電源開(kāi)發(fā)平臺(tái)，會(huì)拓......
Littelfuse航空航天電子應(yīng)用推出緊湊型SMD TVS二極管(2022-11-09)
Littelfuse航空航天電子應(yīng)用推出緊湊型SMD TVS二極管;
【導(dǎo)讀】Littelfuse, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)......
穿越周期，保護(hù)器件市場(chǎng)韌性最強(qiáng)(2023-09-20)
損壞，TVS技術(shù)門(mén)檻隨之不斷提升。
采用單個(gè)PN節(jié)結(jié)構(gòu)、工藝簡(jiǎn)單的普通TVS二極管，因性能、精度、靈敏......
混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)商芯力特宣布已正式加入豪威集團(tuán); 3月7日，湖南芯力特電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯力特”)官宣已正式加入豪威集團(tuán)。據(jù)悉，芯力特是一家專業(yè)從事混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的高新技術(shù)......
2024年，存儲(chǔ)新技術(shù)DDR、HBM等大放異彩！(2024-03-15)
如引線鍵合、倒裝芯片鍵合和硅通孔（TSV）鍵合等就可以充分實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4。畢竟解決當(dāng)下市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題還是必要的。并且考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲(chǔ)器公司很可能將重點(diǎn)放在升級(jí)現(xiàn)有鍵合技術(shù)......
TVS瞬態(tài)抑制二極管(2024-12-13 11:22:46)
TVS瞬態(tài)抑制二極管;
1、TVS瞬態(tài)抑制二極管的工作原理
TVS（Transient Voltage Suppressors），即瞬態(tài)電壓抑制器，又稱......
新型汽車(chē)電子拋負(fù)載保護(hù)平滑箝位TVS(2023-08-21)
電路的穩(wěn)定性，滿足車(chē)規(guī)需求。
這種新型TVS采用了先進(jìn)的箝位技術(shù)，能夠在電路電壓異常升高時(shí)立即啟動(dòng)，將過(guò)高的電壓箝住在安全范圍內(nèi)，從而有效地保護(hù)后續(xù)電路。此外，該TVS還具有平滑電壓波動(dòng)的能力，可有......
Littelfuse推出首款新型TPSMB非對(duì)稱TVS二極管(2024-12-31)
Littelfuse推出首款新型TPSMB非對(duì)稱TVS二極管;
【導(dǎo)讀】Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)......
Littelfuse推出緊湊型SMD TVS二極管提供高可靠性，可為航空航天電子應(yīng)用增加66%浪涌處理能力(2022-10-27 14:34)
, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，現(xiàn)在宣布推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二極管系列。這些高可靠性TVS二極......
QNAP 推出全球首款 Thunderbolt 4 NAS TVS－h(huán)674T/TVS－h(huán)874T，搭載第 12 代 Intel Core i5、i7、i9 處理器(2023-11-23 09:31)
Ziller?談到與 QNAP 的合作：“很高興 Intel 與 QNAP 持續(xù)合作并發(fā)展整合 Thunderbolt 技術(shù)的新一代 TVS-hx74T NAS。我們強(qiáng)大的 Intel Core 處理......
QNAP 推出全球首款 Thunderbolt 4 NAS TVS－h(huán)674T/TVS－h(huán)874T，搭載第 12 代 Intel Core i5、i7、i9 處理器(2023-11-23 09:31)
Ziller?談到與 QNAP 的合作：“很高興 Intel 與 QNAP 持續(xù)合作并發(fā)展整合 Thunderbolt 技術(shù)的新一代 TVS-hx74T NAS。我們強(qiáng)大的 Intel Core 處理......
消息稱特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片樣品(2024-11-20)
產(chǎn)。該公司與臺(tái)積電合作，使用臺(tái)積電的5納米工藝來(lái)創(chuàng)建HBM4封裝底部的基底芯片，并計(jì)劃引入混合鍵合技術(shù)以減少存儲(chǔ)芯片堆疊縫隙的高度，實(shí)現(xiàn)更多層數(shù)的堆疊。而三星電子已經(jīng)成功制造了基于混合鍵合技術(shù)的16層堆......
采用TVS二極管組合方式助力汽車(chē)電子提升拋負(fù)載測(cè)試性能(2023-08-31)
采用TVS二極管組合方式助力汽車(chē)電子提升拋負(fù)載測(cè)試性能;在汽車(chē)電子EMC整改中，特別是做ISO 7637-2和ISO 16750拋負(fù)載測(cè)試等級(jí)的時(shí)候，對(duì)于手中的TVS二極......
首款新型TPSMB非對(duì)稱TVS二極管為汽車(chē)SiC MOSFET提供卓越的柵極驅(qū)動(dòng)器保護(hù)(2024-12-30 10:25)
（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出TPSMB非對(duì)稱TVS二極管系列，這是首款上市的非對(duì)稱瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極......
TVS在汽車(chē)拋負(fù)載應(yīng)用選型設(shè)計(jì)(2024-07-16)
TVS在汽車(chē)拋負(fù)載應(yīng)用選型設(shè)計(jì);TVS作為浪涌抑制器，其應(yīng)用涉及到通信與電源回路的方方面面，因?yàn)樘^(guò)普遍，很多應(yīng)用都是參考或延用過(guò)往設(shè)計(jì)，只知其保護(hù)效果而不知其根源，本章通過(guò)對(duì)于拋負(fù)載TVS選型......
電動(dòng)汽車(chē)電池系統(tǒng)需要什么保護(hù)(2023-05-06)
，尋找符合汽車(chē)堅(jiān)固性標(biāo)準(zhǔn)并確保溫度范圍為 -55 ### 125°C。為了保護(hù)電池組免受系統(tǒng)引起的瞬變、ESD 和其他類型的瞬變的影響，我們建議使用瞬態(tài)電壓抑制器 （TVS）?二極管。表面......
傳感器單元的二級(jí)保護(hù)、分布式氣囊模塊、功率分配器下的低功率DC/DC轉(zhuǎn)換器。雙片解決方案在單一封裝中組合兩種不同的技術(shù)，節(jié)省PCB空間，簡(jiǎn)化布局，并降低這些應(yīng)用的總體成本。與標(biāo)準(zhǔn)TVS串聯(lián)......
系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。
(注：多合一電驅(qū)整合技術(shù)是車(chē)廠或Tier1為了提高新能源車(chē)整車(chē)?yán)m(xù)航力所發(fā)展出來(lái)的整合技術(shù)。該技術(shù)通常以電機(jī)、為核心，將其他如車(chē)載充電機(jī)(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC Converter......
中可知，24V系統(tǒng)過(guò)拋負(fù)載測(cè)試需要選用TVS管（SM8S36CA和6.6SMDJ36CA）保護(hù)汽車(chē)電子產(chǎn)品免受瞬態(tài)浪涌威脅和損壞。汽車(chē)24V系統(tǒng)過(guò)拋負(fù)載測(cè)試，除了選型TVS管SM8S36CA和......
中可知，24V系統(tǒng)過(guò)拋負(fù)載測(cè)試需要選用TVS管（SM8S36CA和6.6SMDJ36CA）保護(hù)汽車(chē)電子產(chǎn)品免受瞬態(tài)浪涌威脅和損壞。汽車(chē)24V系統(tǒng)過(guò)拋負(fù)載測(cè)試，除了選型TVS管SM8S36CA和......
貼片TVS管TPSMDJ28CA 車(chē)載HUD平視顯示器拋負(fù)載防護(hù)專用(2024-06-20)
設(shè)計(jì)的保護(hù)方案圖如下所示：
汽車(chē)HUD平視顯示器采用車(chē)載蓄電池12V供電，在啟動(dòng)切換電池過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生較高的瞬態(tài)電壓，為此需要TVS二極管保護(hù)電源總線。從方案中可以看出，東沃電子技術(shù)推薦使用一顆TVS瞬態(tài)......
法國(guó)CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式圖像傳感器的三層集成方面取得“突破”(2024-06-07)
要作者 Renan Bouis 表示：“堆疊多個(gè)芯片來(lái)創(chuàng)建 3D 架構(gòu)，例如三層成像器，已經(jīng)導(dǎo)致傳感器設(shè)計(jì)的范式轉(zhuǎn)變?！?
“不同層之間的通信需要先進(jìn)的互連技術(shù)，而混合鍵合技術(shù)可以滿足這一要求，因?yàn)?.....
PCB設(shè)計(jì)如何減少ESD，9種PCB設(shè)計(jì)技巧總結(jié)，幫你搞定ESD(2024-10-09 20:12:18)
瞬態(tài)電壓抑制器
瞬態(tài)電壓抑制器
是
快速作用的鉗位二極管
，不是普通的PN二極管，例如上面的鉗位二極管。TVS在作......
電源外圍MOV及TVS選型(2024-12-30 14:11:28)
電源外圍MOV及TVS選型;
在開(kāi)關(guān)電源的使用過(guò)程中，為了保障電源的穩(wěn)定性和安全性，通常會(huì)設(shè)計(jì)一些輔助電路來(lái)防止開(kāi)關(guān)電源遭受損害。這些輔助電路涵蓋了浪涌沖擊保護(hù)、防靜電保護(hù)、傳導(dǎo)......
Vishay推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)整流器與TVS二合一解決方案(2023-08-17 15:28)
分配器下的低功率DC/DC轉(zhuǎn)換器。雙片解決方案在單一封裝中組合兩種不同的技術(shù)，節(jié)省PCB空間，簡(jiǎn)化布局，并降低這些應(yīng)用的總體成本。與標(biāo)準(zhǔn)TVS串聯(lián)，R3T2FPHM3為設(shè)計(jì)師提供完整的低鉗位電壓比 >......
TVS管 DW05-4R2P-AT-S 用于LVDS接口浪涌靜電防護(hù)(2023-09-26)
瞬態(tài)浪涌靜電放電問(wèn)題，東沃電子技術(shù)推薦選用低電容、汽車(chē)級(jí)TVS/ESD二極管DW05-4R2P-AT-S 做防護(hù)。東沃汽車(chē)LVDS接口瞬態(tài)浪涌靜電保護(hù)方案設(shè)計(jì)圖如下所示：
方案說(shuō)明
從東......
相關(guān)企業(yè)
裝置：ZLO0226582.3、袋包裝氣體置換結(jié)構(gòu)ZL20025354.3、高效氣體置換技術(shù)：ZL20054850.1、氣調(diào)保鮮箱技術(shù)：ZL20062144.1），匯集微機(jī)程控技術(shù)、氣動(dòng)真空技術(shù)、光磁感應(yīng)技術(shù)及復(fù)合氣體自動(dòng)混合技術(shù)
Devices 在生產(chǎn)研發(fā)各種高品質(zhì)優(yōu)越性能TVS保護(hù)器件及模塊, 模擬訊號(hào)和混合訊號(hào)產(chǎn)品方面是一個(gè)領(lǐng)先的的半導(dǎo)體制造企業(yè). 我們具有超過(guò)20年的工程制造業(yè)的資深經(jīng)驗(yàn), 可以為所有的電子設(shè)備和系統(tǒng)提供卓越的應(yīng)用解決方案.
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