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- 聯(lián)發(fā)科和展銳芯片哪個(gè)比較好
這個(gè)問題的答案取決于上下文。如果你正在尋找一家移動(dòng)芯片制造商，那么高通公司的Snapdragon和聯(lián)發(fā)科是業(yè)內(nèi)最大的兩家移動(dòng)芯片制造商。三星和谷歌是唯一定期生產(chǎn)內(nèi)部處理器的安卓制造商。其他人都向高通和聯(lián)發(fā)科尋求移動(dòng)芯片需求。在德州儀器（Texas Instruments）、英特爾（Intel）和愛立信（ST Ericsson）的諾瓦托爾（NovaThor）等公司退出后，這兩家公司多年來一直是占主導(dǎo)地位的第三方智能手機(jī)芯片組提供商。就市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科芯片在全球43%的智能手機(jī)中使用，而高通只有24%。如果你正在尋找一個(gè)特定的品牌或型號(hào)，那么如果沒有更多信息，很難說哪一個(gè)更好。聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)被許多原始設(shè)備制造商使用，包括小米、一加、Oppo等大牌。甚至三星也使用了聯(lián)發(fā)科芯片。然而，聯(lián)發(fā)科在一些安卓愛好者眼中名聲不佳，因?yàn)樗?jīng)常被選擇為速度非常慢、價(jià)格非常便宜的低端手機(jī)供電?？纯绰?lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品Dimensity系列中的中高端產(chǎn)品，以及高通公司的Helio系列和Snapdragon 695系列，這兩家公司都提供了一些令人印象深刻的選擇。這個(gè)問題的答案取決于具體情況。如果你正在尋找一家移動(dòng)芯片制造商，那么高通公司的Snapdragon和聯(lián)發(fā)科是業(yè)內(nèi)最大的兩家移動(dòng)芯片制造商。三星和谷歌是唯一定期生產(chǎn)內(nèi)部處理器的安卓制造商。其他人都向高通和聯(lián)發(fā)科尋求移動(dòng)芯片需求。在德州儀器（Texas Instruments）、英特爾（Intel）和愛立信（ST Ericsson）的諾瓦托爾（NovaThor）等公司退出后，這兩家公司多年來一直是占主導(dǎo)地位的第三方智能手機(jī)芯片組提供商。就市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科芯片在全球43%的智能手機(jī)中使用，而高通只有24%。如果你正在尋找一個(gè)特定的品牌或型號(hào)，那么如果沒有更多信息，很難說哪一個(gè)更好。聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)被許多原始設(shè)備制造商使用，包括小米、一加、Oppo等大牌。甚至三星也使用了聯(lián)發(fā)科芯片。然而，聯(lián)發(fā)科在一些安卓愛好者眼中名聲不佳，因?yàn)樗?jīng)常被選擇為速度非常慢、價(jià)格非常便宜的低端手機(jī)供電?？纯绰?lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品Dimensity系列中的中高端產(chǎn)品，以及高通公司的Helio系列和Snapdragon 695系列，這兩家公司都提供了一些令人印象深刻的選擇。
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資訊
4nm之年：聯(lián)發(fā)科的搶局，與高通的背水一戰(zhàn)(2022-01-07)
%；第三才是聯(lián)發(fā)科，27%。
Strategy Analytics在報(bào)告中提到，高通、聯(lián)發(fā)科和展銳在出貨量和營(yíng)收方面都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科而言，海思的離開是增長(zhǎng)主因；對(duì)展銳而言，其3G......
英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑(2023-03-28)
高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當(dāng)下市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。
值得一提的是，目前......
英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑(2023-03-29)
市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動(dòng)自研5G芯片。據(jù)今年3月供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone
SE4在2024年3......
Q2全球智能手機(jī)AP/SoC排行榜：紫光展銳份額13%，全球第三(2024-09-19)
以下）斬獲份額。面向海外市場(chǎng)推出的最新智能手機(jī)也搭載紫光展銳芯片，進(jìn)一步鞏固了紫光展銳......
制造受阻。這也導(dǎo)致了目前公開市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。
值得一提的是，目前......
傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片，聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖(2017-05-02)
銷售價(jià)格10美元以下的市場(chǎng)為主，偏低階領(lǐng)域。
就手機(jī)芯片生態(tài)來看，10美元以下價(jià)格帶的供應(yīng)商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。法人認(rèn)為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科......
電子芯聞早報(bào)：IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏(2016-10-20)
電子芯聞早報(bào)：IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏;
今日芯聞早報(bào)：IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)；聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全......
去年全球平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)12%(2022-06-02)
板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)的平均售價(jià)仍實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這得益于高端平板電腦應(yīng)用處理器的大量混合?！?
Kundojjala先生繼續(xù)說：“2021年，蘋果、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳出貨量增長(zhǎng)，而Allwinner......
聯(lián)發(fā)科和高通并列第一？Q1全球智能手機(jī)芯片份額排名出爐！(2022-06-22)
聯(lián)發(fā)科和高通并列第一？Q1全球智能手機(jī)芯片份額排名出爐！;全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額（出貨量）
本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(zhǎng)20......
在2022年下半年將面臨壓力。與高通不同，聯(lián)發(fā)科無法利用其5G勢(shì)頭銷售射頻前端芯片。三星LSI的旗艦訂單被高通搶走，中低端訂單被聯(lián)發(fā)科和紫光展銳搶走，外加缺乏多樣化的客戶群，三星LSI受到了重創(chuàng)。我們......
Q1全球基帶芯片市場(chǎng)營(yíng)收同比下降6%(2022-09-05)
有一個(gè)充滿希望的開始，但出貨量不到100萬。我們預(yù)計(jì)，由于庫(kù)存增加，聯(lián)發(fā)科在2022年下半年將面臨壓力。與高通不同，聯(lián)發(fā)科無法利用其5G勢(shì)頭銷售射頻前端芯片。
三星LSI的旗艦訂單被高通搶走，中低端訂單被聯(lián)發(fā)科和紫光展銳......
手機(jī)處理器市場(chǎng)格局就解讀 自主SoC成趨勢(shì)？(2016-10-20)
、LG到目前的高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家為大的格局，其中高通在高端處理器市場(chǎng)份額最大，在中低端處理器市場(chǎng)雖然其耕耘已久，尤其是近期來更是連續(xù)發(fā)布三款新處理器，但是在聯(lián)發(fā)科和展......
愿攜手全球合作伙伴及市場(chǎng)化專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展?！?IT 之家查詢了解到，紫光展銳總部位于上海，與高通、聯(lián)發(fā)科和三星等在手機(jī)芯片領(lǐng)域是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，在 133 個(gè)國(guó)家 / 地區(qū)開展業(yè)務(wù)。
根據(jù)......
展銳2021年AP/SoC芯片組出貨量比去年翻了一倍(2022-02-28)
有率，出貨量比去年翻了一倍。
如下圖所示，三星上一年度份額還有7%，現(xiàn)在只有4%了，被紫光展銳超越，排名第五。原因是三星正在調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略，即外包給中國(guó)ODM。因此，聯(lián)發(fā)科和高通芯片......
蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單(2022-11-03)
定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。
目前，5G基帶芯片市場(chǎng)主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正......
手機(jī)“芯”戰(zhàn)局(2020-12-07)
）、三個(gè)Cortex-A78內(nèi)核（2.6GHz）和四個(gè)Cortex-A55內(nèi)核（2.0GHz）；GPU采用第二代Valhall架構(gòu)ARM Mali-G78。
聯(lián)發(fā)科和紫光展銳雖然暫未推出5nm手機(jī)芯片......
高通、展銳和聯(lián)發(fā)科，5G基帶市場(chǎng)就他們仨說了算？(2020-08-04)
高通、展銳和聯(lián)發(fā)科，5G基帶市場(chǎng)就他們仨說了算？;Counterpoint近日發(fā)布了題為《5G開啟新一輪的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)遷移，全球基帶廠商迎來新征程》的報(bào)告，不但詳細(xì)闡述了手機(jī)基帶/芯片廠商為迎接5G終端......
智能座艙SoC芯片，狼煙四起(2023-07-20)
達(dá)早已是全球汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)相當(dāng)重要的軟硬體方案的供應(yīng)商。
其次，聯(lián)發(fā)科和高通可謂是“死對(duì)頭”，在手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)峙已久，既然高通能夠推出消費(fèi)級(jí)芯片的車規(guī)版，聯(lián)發(fā)科自然是不甘落后的。
從英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的合作來說，兩家將共同開始車用SoC系統(tǒng)級(jí)芯片......
傳聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)合作開發(fā)3nm AI CPU，10月流片(2024-10-11)
晶片達(dá)人 爆料稱，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)正在合作開發(fā)3nm AI CPU。一份報(bào)告顯示，該CPU將于10月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。之前有傳言稱，兩家公司正在開發(fā)AI GPU，它們將在PC芯片......
傳聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)合作開發(fā)3nm AI CPU，10月流片(2024-10-11)
晶片達(dá)人 爆料稱，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)正在合作開發(fā)3nm AI CPU。一份報(bào)告顯示，該CPU將于10月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。之前有傳言稱，兩家公司正在開發(fā)AI GPU，它們將在PC芯片......
2021年Q3智能手機(jī)SoC出貨排名：聯(lián)發(fā)科/高通/蘋果前三(2021-12-31)
以40%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。中高端SoC產(chǎn)品組合的增長(zhǎng)，使得聯(lián)發(fā)科的收入連續(xù)增長(zhǎng)。由于2022年Q1旗艦產(chǎn)品的推出和2021年Q4開始的芯片價(jià)格上漲，產(chǎn)品組合的平均價(jià)格將繼續(xù)增加。4G芯片......
2024Q2全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：展銳出貨量大漲42%，海思拿下2.7%?份額！;
【導(dǎo)讀】近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的2024年第二季度智能手機(jī)處理器（AP）市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科......
Qorvo高性能解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Roger Hall：布局關(guān)鍵射頻技術(shù)，提供最優(yōu)系統(tǒng)級(jí)解決方案 | 摩爾領(lǐng)袖志(2017-06-05)
細(xì)分組成（source：GSMArena）
因?yàn)槭褂肅MOS電路的射頻SoC有標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)流程，且成長(zhǎng)迅猛，包括高通、聯(lián)發(fā)科和展銳在內(nèi)的各大射頻Fabless廠商展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致其毛利率急劇下降。與之相反的是，射頻......
2016年基帶市場(chǎng)收益份額排行榜,高通第一海思第五(2017-06-15)
益份額位居榜首；聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%，增速?gòu)?qiáng)勁，而其它基帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻急劇下降。
高通以50%的收......
泰晶科技：車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量將逐步提升至2000萬只/月(2022-04-13)
頻點(diǎn)、有源振蕩器、車規(guī)產(chǎn)品和RTC芯片。小型化方面，無論是公司優(yōu)勢(shì)kHz產(chǎn)品還是高頻產(chǎn)品，景氣度都較好。
中高頻點(diǎn)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)局域網(wǎng)通信市場(chǎng)，如WiFi、藍(lán)牙，zigbee等模塊及終端產(chǎn)品，以及......
市場(chǎng)需求低迷 傳高通、聯(lián)發(fā)科削減投片量，降低芯片價(jià)格(2023-06-21)
市場(chǎng)需求低迷 傳高通、聯(lián)發(fā)科削減投片量，降低芯片價(jià)格;
【導(dǎo)讀】據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，中國(guó)大陸手機(jī)在618購(gòu)物節(jié)期間的銷售低迷，促使高通和聯(lián)發(fā)科減少了晶圓代工廠的開工率，并降低了芯片......
高通聯(lián)芯建合資公司，打什么算盤？(2017-05-03)
到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問題時(shí)的響應(yīng)速度，都會(huì)影響到客戶對(duì)芯片平臺(tái)的認(rèn)可和忠實(shí)度。聯(lián)發(fā)科和展訊就是通過Turkey Solution獲得了用戶的認(rèn)可。由于芯片設(shè)計(jì)出來后，都會(huì)存在或大或小的Bug，是否......
則在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
機(jī)構(gòu)表示，在過去3年內(nèi)，隨著大多數(shù)芯片制造商從4G轉(zhuǎn)向5G，紫光展銳抓住這一機(jī)遇，在不斷下滑的4G市場(chǎng)擴(kuò)大自己的份額。目前，紫光展銳已成為聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在此期間，蘋果、三星、高通......
何應(yīng)對(duì)之策？
去庫(kù)存壓力充斥手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，高通、聯(lián)發(fā)科技Q4營(yíng)收凈利潤(rùn)均下滑，紫光展銳手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)50%
高通最新財(cái)報(bào)顯示，截至2022年12月25日高......
去年全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益達(dá)到314億美元(2022-04-13)
球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。
其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。
高通以56%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)，其次是聯(lián)發(fā)科（28%）和三星LSI......
2024Q3全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：海思銷量同比暴漲211%！(2024-11-14)
處理器的智能手機(jī)的銷售額為260億美元，同下滑5%，在整個(gè)市場(chǎng)當(dāng)中的份額為17%，環(huán)比下滑2個(gè)百分點(diǎn)，同比則下滑了3個(gè)百分點(diǎn)，但低于出貨量份額的同比下滑幅度。
由于聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)芯片......
美擴(kuò)大華為管制，恐引發(fā)全球供應(yīng)鏈混亂(2020-08-19)
美科技“冷戰(zhàn)”持續(xù) 下去，即使擁有先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，未來華為的業(yè)務(wù)和公司發(fā)展前景也都將黯淡無光。
“美國(guó)堵住其直接產(chǎn)品規(guī)則的漏洞令人驚訝，但并不完全出人意料。這意味著，通過依靠聯(lián)發(fā)科和Unisoc（紫光展銳......
傳聯(lián)發(fā)科、高通芯片漲價(jià)20%？因臺(tái)積電3nm太貴！(2024-10-08)
傳聯(lián)發(fā)科、高通芯片漲價(jià)20%？因臺(tái)積電3nm太貴！;
【導(dǎo)讀】據(jù)供應(yīng)鏈消息，由于工藝升級(jí)和代工成本上漲，今年聯(lián)發(fā)科和高通旗艦SoC出貨價(jià)將上漲15%-20%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 9400 SoC......
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶(2023-08-29)
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個(gè)18A工藝客戶;近年來，制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片......
展訊的14納米的X86芯片會(huì)成功嗎(2017-02-28)
時(shí)攝錄，景深，圖像融合，以及3D拍攝功能。并支持五模全頻段 Category 7的LTE。
從高通，聯(lián)發(fā)科和展訊的路標(biāo)中可以看出，2017年中高端還是被高通牢牢掌控。由于......
2023Q2全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科份額第一，展銳出貨量環(huán)比增長(zhǎng)近100%！;
【導(dǎo)讀】9月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年二......
聯(lián)發(fā)科、瑞昱收到Wi-Fi 6/6E芯片急單(2023-02-15)
聯(lián)發(fā)科、瑞昱收到Wi-Fi 6/6E芯片急單;
【導(dǎo)讀】與PC和手機(jī)相比，Wi-Fi 6/6E訂單可見度相對(duì)清晰。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E......
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC(2023-01-04)
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC;
【導(dǎo)讀】據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，鑒于安卓手機(jī)的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和......
SoC出貨進(jìn)入震蕩期，智能手機(jī)下半場(chǎng)怎么打？(2022-07-15)
SoC出貨進(jìn)入震蕩期，智能手機(jī)下半場(chǎng)怎么打？;Counterpoint Research在最新一期智能手機(jī)芯片市場(chǎng)分析報(bào)告中指出，如果以出貨量為指標(biāo)，2022年第一季度聯(lián)發(fā)科以38%的份......
上半年中國(guó)智能手機(jī) SoC 排名：聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思、紫光展銳前五;CINNO Research 最新報(bào)告顯示，2022 上半年中國(guó)智能機(jī) SoC 終端出貨量約為 1.34 億顆，同比......
紫光展銳：6款展銳芯模組中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)5G模組集采(2021-08-09)
紫光展銳：6款展銳芯模組中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)5G模組集采;據(jù)紫光展銳官微消息，近日，中國(guó)移動(dòng)公示了2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中選候選人。其中，六款搭載展銳5G芯片的5G模組......
全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)報(bào)告：高通獨(dú)占超60%市場(chǎng)份額(2023-04-13)
%，產(chǎn)值達(dá)到了334億美元。全球前五大基帶芯片廠商是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳及Intel，但是各大廠商的份額分布不均衡，高通一家就占據(jù)了60.9%的份額，聯(lián)發(fā)科位列第二，但份額也只有26.5......
全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)報(bào)告：高通獨(dú)占超60%市場(chǎng)份額(2023-04-13 09:52)
%，產(chǎn)值達(dá)到了334億美元。全球前五大基帶芯片廠商是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳及Intel，但是各大廠商的份額分布不均衡，高通一家就占據(jù)了60.9%的份額，聯(lián)發(fā)科位列第二，但份額也只有26.5......
紫光再出手，挖角Mstar創(chuàng)始人楊偉毅(2017-02-16)
來看一下這幾年紫光集團(tuán)旗下公司挖角了幾個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體猛將：
（1）展訊挖角聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理袁帝文
2015年3 月下旬，聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片部門前最高主管──袁帝文，被爆出 于當(dāng)年2 月赴中國(guó)大陸紫光集團(tuán)旗下子公司展訊擔(dān)任資深副總裁，一場(chǎng)聯(lián)發(fā)科和展......
OPPO自研芯片斷尾求生 高通、聯(lián)發(fā)科憂喜參半(2023-05-15)
OPPO自研芯片斷尾求生 高通、聯(lián)發(fā)科憂喜參半;OPPO上周突然宣布將終止旗下IC設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)的營(yíng)運(yùn)，也意味著已經(jīng)推進(jìn)到最后一里路的自研手機(jī)SoC計(jì)劃將戛然而止。
OPPO此舉令市場(chǎng)感到意外，因?yàn)?.....
以26%的份額排名第二，在蘋果的傳統(tǒng)淡季內(nèi)，其芯片收入仍舊居于全球第二，占據(jù)了兩成以上的市場(chǎng)，可見蘋果產(chǎn)品的“高端”形象的確深入人心;聯(lián)發(fā)科以22%的份額排名第三，比第一季度的19%有所......
四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%的出貨量市占率份額位居第一，緊隨其后的是高通（23%）、蘋果（20%）、紫光展銳（13%）、三星（5%）和華為海思（1......
榮耀沒了“麒麟臂”，與紫光展銳組起“CP”(2021-04-27)
榮耀沒了“麒麟臂”，與紫光展銳組起“CP”;榮耀從華為剝離之后，關(guān)于榮耀會(huì)采用誰的芯片的猜想從未間斷，聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳都曾傳出過會(huì)供應(yīng)榮耀手機(jī)芯片，但最終唯一被官方“蓋章”的只有聯(lián)發(fā)科......
昔并無異常變化。排名前25的企業(yè)營(yíng)收基本都有對(duì)應(yīng)增長(zhǎng)。增長(zhǎng)顯著、增速甚至超過50%的主要有高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、Novatek（聯(lián)詠科技）。
英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和Novatek應(yīng)當(dāng)都是比較好理解的，也是......
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)：借助天璣 9300 處理器，生成式 AI 將可在手機(jī)本地運(yùn)行(2023-08-23 14:52)
年底上市。聯(lián)發(fā)科和高通都宣布對(duì)設(shè)備上的生成式人工智能提供更好的支持是一件好事，因?yàn)樵诒镜剡\(yùn)行生成式人工智能任務(wù)具有隱私優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛脩舻臄?shù)據(jù)不會(huì)發(fā)送到云端進(jìn)行推理。至于天璣 9300 芯片組，據(jù)悉......
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;深圳市佰利發(fā)貿(mào)易有限公司;;現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)供應(yīng)電視LG、三星、聯(lián)發(fā)科、SONY、PANASONIC、海信、創(chuàng)維、長(zhǎng)虹等電視芯片，出售功率模塊
;深圳市東聯(lián)發(fā)科技有限公司;;深圳市東聯(lián)發(fā)科技有限公司位于中國(guó)深圳市龍崗區(qū)中心城，深圳市東聯(lián)發(fā)科技有限公司是一家鋁電解電容、IC、MOS管、NEC 2SK4145、ST P75NF75、AOS
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