深圳市杰爾曼科技有限公司提供BGA返修服務(wù)：BGA植球、FCT代測、
拆板、除膠、BGA貼裝。先進的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)，ESD的環(huán)境、設(shè)備
（大型BGA返修工作站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機等國內(nèi)外先進的
BGA返修設(shè)備），保證了BGA的返修品質(zhì)。

提供內(nèi)存條芯片拆板、錫球植球（DDR2/DDR3）、芯片測試、貼片（打條）、測修等一站式服務(wù)，可分周期去標(biāo)示、拆板、FCT代
測等，每天最少可以植球測試5萬芯片。

提供服務(wù)器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機、
電腦南北橋、數(shù)碼相機、機頂盒等各類IC的測試治具、測試座。